正确答案: B
将残留的卡环磨除,并在义齿上形成沟状凹隙
题目:可摘局部义齿卡环折断的修理方法,正确的叙述是
解析:可摘局部义齿卡环折断的修理可以用自凝塑料完成基托成型也可以用热凝塑料完成基托成型,义齿要戴入口中取模,需检查、修改口内基牙卡环间隙。只有B是正确的操作。
查看原题 点击获取本科目所有试题
举一反三的答案和解析:
[单选题]以下不是金属全冠的优点的是
金属颜色美观
[单选题]口腔科最常用的焊接方法是
焊料焊接法
解析:口腔科最常用的焊接方法是焊料焊接法。它是先将同器物的诸部件分别铸好,然后用熔化的金属(焊料)将各铸件连接在一切。熔点较低的、质软的焊料称为软焊料,熔点较高而质硬的焊料称硬焊料。
[单选题]计算机辅助设计与制作系统(CAD/CAM)的基本结构是
计算机人机交互设计系统,数字印模采集与处理系统,数控加工单元
解析:计算机辅助设计与制作系统(CAD/CAM)基本上是由计算机和一些外部设备及相应的软件组成。
[单选题]焊料焊接在用砂料包埋固定焊件时包埋的原则是
大件少包,小件多包
解析:包埋料应稠度合适,大件少包,小件多包。保护焊件的薄边和模型,焊接区要充分暴露。