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可摘局部义齿卡环折断的修理方法,正确的叙述是

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  • 【名词&注释】

    光学系统、口腔科(department of stomatology)、可摘局部义齿卡环、人机交互设计(alternation design between man and comp ...)、处理系统(processing system)、外部设备(peripheral equipment)

  • [单选题]可摘局部义齿卡环折断的修理方法,正确的叙述是

  • A. 无需检查、修改口内基牙卡环间隙
    B. 将残留的卡环磨除,并在义齿上形成沟状凹隙
    C. 义齿不用戴入口中取模
    D. 只能用自凝塑料完成基托成型
    E. 只能用热凝塑料完成基托成型

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  • 举一反三:
  • [单选题]以下不是金属全冠的优点的是
  • A. 固位力强
    B. 便于恢复符合生理要求的咬合、邻接关系
    C. 便于恢复轴面良好的外形
    D. 金属颜色美观
    E. ,龈边缘和牙体组织更为密合

  • [单选题]口腔科最常用的焊接方法是
  • A. 铜焊
    B. 锡焊
    C. 银焊
    D. 焊料焊接法
    E. 激光焊接法

  • [单选题]计算机辅助设计与制作系统(CAD/CAM)的基本结构是
  • A. 光学系统,计算机系统,加工系统
    B. 计算机系统,数控加工单元,数字印模采集系统
    C. 计算机人机交互设计系统,数字印模采集与处理系统(processing system),小型加工单元
    D. 计算机人机交互设计系统,数字印模采集与处理系统(processing system),数控加工单元
    E. 计算机系统,数控加工单元,数字印模采集与处理系统(processing system)

  • [单选题]焊料焊接在用砂料包埋固定焊件时包埋的原则是
  • A. 包埋得越多越实越好
    B. 不管两个焊件的体积大小同样包埋
    C. 大件多包,小件少包
    D. 大件少包,小件多包
    E. 包埋得越少越好

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