正确答案: D

R指近中支托，P指远中邻面板，I指杆式卡环

题目：RPI卡环组成中各部分所指的是：

解析：RPI卡环组成中各部分所指的是R指近中支托，P指远中邻面板，Ⅰ指杆式卡环。

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举一反三的答案和解析：

[单选题]自洁型桥体是

悬空式桥体

[单选题]下列有关釉质表面处理的描述，不正确的是

只有涉及釉柱中心的溶解才会使釉质表面变粗糙

解析：釉柱中心溶解、釉柱周围溶解以及无固定形式的溶解均可使釉质表面变粗糙。

[单选题]不可能造成连接杆位置不当的原因是

牙槽嵴吸收

解析：牙槽嵴吸收与连接杆的制造过程无关，因印模或模型不准确，或在制作连接杆过程中模型有磨损、模型变形、包埋时未包埋牢固，焊接时移位均可导致最终连接杆位置不当。表现为义齿戴入后，连接杆压迫黏膜或离开黏膜空隙较大。

[单选题]金-瓷修复中，基底冠厚薄不均匀，将导致

金-瓷界面的热运动不一致而引起瓷裂

解析：理解记忆题。基底冠厚薄不均匀，将导致金-瓷界面的热运动不一致而引起瓷裂。

[单选题]石膏模型灌注后，脱模时间应控制在

30分钟

解析：石膏模型的脱水硬化时间是30分钟左右。