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RPI卡环组成中各部分所指的是:

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  • 【名词&注释】

    预处理(pretreatment)、酸处理(acid treatment)、结合力(binding force)、粘结剂(binder)、不一致(inconsistency)、水溶液(aqueous solution)、热运动(thermal motion)、不可能(impossible)

  • [单选题]RPI卡环组成中各部分所指的是:

  • A. R指远中支托,P指近中邻面板,I指杆式卡环
    B. P指远中支托,R指远中邻面板,I指杆式卡环
    C. R指近中支托,P指近中邻面板,I指杆式卡环
    D. R指近中支托,P指远中邻面板,I指杆式卡环
    E. P指近中支托,R指远中邻面板,I指杆式卡环

  • 查看答案&解析
  • 举一反三:
  • [单选题]自洁型桥体是
  • A. 悬空式桥体
    B. 单侧接触式桥体
    C. 船底型接触式桥体
    D. T形接触式桥体
    E. 鞍基式桥体

  • [单选题]下列有关釉质表面处理的描述,不正确的是
  • A. 一般采用30%~50%磷酸水溶液(aqueous solution)预处理釉质
    B. 酸处理后釉质表面的羟基和氨基呈定向排列而使其表面呈极性
    C. 只有涉及釉柱中心的溶解才会使釉质表面变粗糙
    D. 釉质表面处理的目的是提高表面能,增强湿润效果
    E. 釉质表面与粘结剂树脂突结合是釉质与粘结剂之间的最主要的结合力

  • [单选题]不可能(impossible)造成连接杆位置不当的原因是
  • A. 印模不准确
    B. 牙槽嵴吸收
    C. 制作过程中模型磨损
    D. 模型变形
    E. 焊接时移位

  • [单选题]金-瓷修复中,基底冠厚薄不均匀,将导致
  • A. 铸件变形
    B. 固位力下降
    C. 颜色改变
    D. 金-瓷界面的热运动(thermal motion)不一致而引起瓷裂
    E. 局部产生应力集中,使瓷层断裂

  • [单选题]石膏模型灌注后,脱模时间应控制在
  • A. 15分钟
    B. 30分钟
    C. 1~2小时
    D. 8小时
    E. 24小时

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