[单选题]可摘局部义齿卡环折断的修理方法，正确的叙述是

正确答案 ：B

将残留的卡环磨除，并在义齿上形成沟状凹隙

解析：可摘局部义齿卡环折断的修理可以用自凝塑料完成基托成型也可以用热凝塑料完成基托成型，义齿要戴入口中取模，需检查、修改口内基牙卡环间隙。只有B是正确的操作。

[单选题]决定可摘局部义齿基托蜡型的伸展范围，与下列哪项无关

正确答案 ：E

咬合无障碍

解析：决定可摘局部义齿基托蜡型的伸展范围的因素包括：缺牙的部位、牙槽骨的吸收程度、义齿的支持形式、基牙的健康状况。

[单选题]金-瓷修复中，基底冠厚薄不均匀，将导致

正确答案 ：D

金-瓷界面的热运动不一致而引起瓷裂

解析：理解记忆题。基底冠厚薄不均匀，将导致金-瓷界面的热运动不一致而引起瓷裂。

[单选题]咬合创伤的表现不包括

正确答案 ：D

宽而深的牙周袋

[单选题]下列有关釉质表面处理的描述，不正确的是

正确答案 ：C

只有涉及釉柱中心的溶解才会使釉质表面变粗糙

解析：釉柱中心溶解、釉柱周围溶解以及无固定形式的溶解均可使釉质表面变粗糙。

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