口腔技士医学(初级)2023历年考试试题(8C)

1. [单选题]可摘局部义齿卡环折断的修理方法，正确的叙述是

A. 无需检查、修改口内基牙卡环间隙
B. 将残留的卡环磨除，并在义齿上形成沟状凹隙
C. 义齿不用戴入口中取模
D. 只能用自凝塑料完成基托成型
E. 只能用热凝塑料完成基托成型

2. [单选题]决定可摘局部义齿基托蜡型的伸展范围，与下列哪项无关

A. 缺牙的部位
B. 牙槽骨的吸收程度
C. 义齿的支持形式
D. 基牙的健康状况
E. 咬合无障碍^{(barrier-free)}

3. [单选题]金-瓷修复中，基底冠厚薄不均匀，将导致

A. 铸件变形
B. 固位力下降
C. 颜色改变
D. 金-瓷界面的热运动^{(thermal motion)}不一致而引起瓷裂
E. 局部产生应力集中，使瓷层断裂

4. [单选题]咬合创伤的表现不包括

A. 牙齿松动
B. X线片显示近牙颈部^{(dental neck)}的牙周膜间隙增宽
C. 牙槽骨垂直吸收
D. 宽而深的牙周袋^{(periodontal pocket)}
E. 隐裂

5. [单选题]下列有关釉质表面处理的描述，不正确的是

A. 一般采用30％～50%磷酸水溶液预处理釉质
B. 酸处理后釉质表面的羟基和氨基呈定向排列而使其表面呈极性
C. 只有涉及釉柱中心的溶解才会使釉质表面变粗糙
D. 釉质表面处理的目的是提高表面能，增强湿润效果
E. 釉质表面与粘结剂树脂突结合是釉质与粘结剂之间的最主要的结合力

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