正确答案: C

前者稍稍小于后者

题目:烤瓷修复是目前广泛采用的修复技术,在金属熔附烤瓷时,其金瓷匹配是十分关键的,其主要涉及的因素包括

解析:1.为了使熔融后的烤瓷材料能与金属形成良好的结合,烤瓷与金属的结合界面必须保持良好的润湿状态,这样,就要求金属表面极度清洁和光滑,同时要求烤瓷熔融时具有很好的流动性。 2.当瓷的热膨胀系数稍小于金属时界面存在一定的压应力,有利于金瓷的结合。 3.陶瓷材料与金属的结合形式物理结合、化学结合、机械结合、压力结合。

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举一反三的答案和解析:

  • [单选题]牙列拥挤分三度,其中Ⅰ度拥挤是
  • 间隙相差2~4mm


  • [单选题]间隙卡环连接体与模型组织面之间保持的距离约为
  • 0.5mm


  • [单选题]CAD/CAM系统的外部设备主要构成是
  • 三维测量装置、计算机辅助设计部分、计算机辅助制作部分


  • [单选题]基底冠表面形成尖锐棱角、尖嵴的后果是
  • 金-瓷界面的热运动不一致而引起瓷裂

  • 解析:金-瓷界面的热运动不一致而引起瓷裂。

  • [单选题]小管数量少而弯曲、内含细胞的牙本质是
  • 骨样牙本质


  • [单选题]与精神因素关联最大的是
  • 夜磨牙


  • [单选题]活动义齿有关导平面板的设计制作,下列描述中错误的是
  • 功能运动时要使邻面板与基牙保持接触,增大摩擦力


  • 推荐下载科目: 口腔医学(正高) 健康教育与健康促进(正高) 医院药学(正高) 临床医学检验临床血液技术(副高) 内分泌学主治医师(代码:309) 理化检验技术(师)(代码:211) 病案信息技术(师)(代码:213) 神经电生理(脑电图)技师(代码:215) 放射医学(中级) 临床营养(师))
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