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烤瓷修复是目前广泛采用的修复技术,在金属熔附烤瓷时,其金瓷匹

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  • 【名词&注释】

    摩擦力(friction)、数控机床(nc machine tool)、陶瓷材料(ceramic materials)、金属表面(metal surface)、第三磨牙(third molar)、半透明性(semitransparent)、有助于(helpful to)、外部设备(peripheral equipment)、外形高点(height of contours)、注射硬化剂(injection of sclerosing agent)

  • [填空题]烤瓷修复是目前广泛采用的修复技术,在金属熔附烤瓷时,其金瓷匹配是十分关键的,其主要涉及的因素包括

  • 陶瓷材料与金属的热膨胀系数

  • 查看答案&解析
  • 举一反三:
  • [单选题]牙列拥挤分三度,其中Ⅰ度拥挤是
  • A. 间隙相差2~4mm
    B. 间隙相差4~8mm
    C. 间隙相差8mm以上
    D. 间隙相差3~5mm
    E. 间隙相差3mm以内

  • [单选题]间隙卡环连接体与模型组织面之间保持的距离约为
  • A. 0.1mm
    B. 0.2mm
    C. 0.3mm
    D. 0.4mm
    E. 0.5mm

  • [单选题]CAD/CAM系统的外部设备(peripheral equipment)主要构成是
  • A. 计算机、计算机辅助设计部分、计算机辅助制作部分
    B. -计算机辅助设计部分、计算机辅助制作部分、数控软件
    C. 数控机床、计算机辅助设计部分、计算机辅助制作部分
    D. 计算机、三维测量装置、数控机床
    E. 三维测量装置、计算机辅助设计部分、计算机辅助制作部分

  • [单选题]基底冠表面形成尖锐棱角、尖嵴的后果是
  • A. 瓷收缩引起底层冠变形,就位困难
    B. 金-瓷结合界面产生气泡而脱瓷
    C. 局部产生应力集中,使瓷层断裂
    D. 金-瓷界面的热运动不一致而引起瓷裂
    E. 瓷层过薄,影响修复体的颜色层观感和半透明性

  • [单选题]小管数量少而弯曲、内含细胞的牙本质是
  • A. 管周牙本质
    B. 管间牙本质
    C. 球间牙本质
    D. 前期牙本质
    E. 骨样牙本质

  • [单选题]与精神因素关联最大的是
  • A. 第三磨牙伸长
    B. 保守治疗
    C. 关节内注射硬化剂(injection of sclerosing agent)
    D. 夜磨牙
    E. 手术治疗

  • [单选题]活动义齿有关导平面板的设计制作,下列描述中错误的是
  • A. 功能运动时要使邻面板与基牙保持接触,增大摩擦力
    B. 位于远中的邻面板向上不能越过外形高点(height of contours)线
    C. RPI组合卡环不能在近中倾斜的基牙上使用
    D. 牙体导平面预备时,可以保留小的龈区倒凹
    E. 导平面板可以连接稳定牙弓,有助于(helpful to)使孤立牙达到稳定

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