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患者,男,42岁,过敏体质,C67D67缺失,余牙正常。医师设计C5D5 RPI卡环组,舌杆连接。在残冠或残根上先形成金属桩核或树脂核,需对义齿大连接体覆盖骨隆突区进行缓冲,缓冲量与以下无关的是牙龈的组织学特征是若铸造该支架
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FI系统61代表关于牙萌出的一般生理特点,说法错误的是为了使填补倒凹的人造石与模型结合牢固,采取的正确措施是为获得良好的自洁作用,杆卡式覆盖义齿底部应与黏膜间保持的间隙是左上乳中切牙#
右上乳中切牙
右上第一恒
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在熔模铸造工艺中,影响铸件尺寸精度的因素包括在孤立的向近中颊（舌）倾斜的最后磨牙上最好设计琼脂印模材料的胶凝温度为粉剂型藻酸盐印模材料中,属于缓凝剂的是中国人调查牙尖交错位与下颌后退接触位不是同一位的有
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上颌磨牙的主要功能尖是正常牙周膜厚度为3/4冠邻沟预备的目的是塑料基托蜡型的厚度一般是"中线"是指隐形义齿基托增厚,咬合升高,最常见原因为对熔模进行包埋时,熔模应放置的正确位置是义齿修理后仍然容易折断的情况是
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支配舌体运动的是下列哪种在印模材料中不属缓凝剂牙冠最大的磨牙是关于覆盖义齿附着体分类,正确的是覆盖义齿的优点是对熔模进行包埋时,熔模应放置的正确位置是光固化型复合树脂常用的光敏剂为在全口义齿的蜡型制作中
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覆盖义齿的优点是义齿基托打磨抛光,下列错误的是3/4冠邻沟预备的目的是牙列拥挤分三度,其中Ⅰ度拥挤是上颌向近中颊侧倾斜的末端孤立的健康磨牙经常设计的卡环类型是基底冠表面形成尖锐棱角、尖嵴的后果是关于牙演化特
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在包埋熔模时,以下不正确的是覆盖义齿的优点是在义齿制作过程中,需对义齿大连接体覆盖骨隆突区进行缓冲,缓冲量与以下无关的是遮色瓷厚度应掌握在如采用有圈铸型时,需在金属铸圈的内壁衬垫一层厚度适宜的缓冲材料
包
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拍摄TMJ的许氏位X线片的主要目的不是为了了解《医疗机构从业人员行为规范》适用于那些人员？粉剂型藻酸盐印模材料中,属于缓凝剂的是在包埋熔模时,下列选项中不正确的是冠内附着体基牙牙体预备时,有利于附着体部件放
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CAD／CAM系统的外部设备主要构成是关于PFM冠金瓷结合机制,不正确的是关于义齿软衬技术,下列描述正确的是狭义的咀嚼肌是指基托加强丝的行走方向应与可能引起基托的折断线呈在熔模铸造工艺中,影响铸件尺寸精度的因素包
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从婴儿到成人上骨的宽度增长如是高熔合金的铸造,下述正确的是间隙卡环连接体与模型组织面之间保持的距离约为小管数量少而弯曲、内含细胞的牙本质是中国人调查牙尖交错位与下颌后退接触位不是同一位的有熔模铸造后的
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遮色瓷厚度应掌握在临床医生使用活动矫治器时,通常考虑它最大不足是龋病是多种因素影响而导致的,下列哪项为主要因素在全口义齿的蜡型制作中,有关切口的说法,下列哪项是错误的义齿基托打磨抛光,下列错误的是记存研究
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在残冠或残根上先形成金属桩核或树脂核,然后再制作全冠修复体称下列不是金属基托全口义齿的优点的是熔模铸造后的精度受影响的主要原因是牙胚是由粉液型塑料混合调拌后,下列哪种因素对其聚合的速度影响最大嵌体
桩冠
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关于义齿软衬技术,下列描述正确的是上颌中切牙唇、舌面的外形高点位于烤瓷熔附金属全冠的遮色瓷厚度应掌握在拍摄TMJ的许氏位X线片的主要目的不是为了了解对复合树脂有阻聚作用的水门汀是磨除贵金属基底的金属与瓷结
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牙釉质中无机盐占总重量的牙胚是由制作耐火材料代型瓷贴面,底层瓷涂塑厚度约为冠内附着体基牙牙体预备时,窝洞空间大小与选择的附着体尺寸有关,一般窝洞的颊舌面与邻面洞壁与放置附着体轴壁之间应保留多大间隙,有利于
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以下不符合全口义齿排牙的咀嚼功能原则的是拔牙后多长时间内不宜漱口模型灌注后适宜的脱模时间为垂直距离可恢复偏高,以增强咀嚼肌的肌张力,提高咀嚼效率#
尽量选择解剖式或半解剖式人工牙
人工后牙要有最广泛的牙尖
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中熔烤瓷材料的熔点范围在为了使填补倒凹的人造石与模型结合牢固,采取的正确措施是牙冠最大的磨牙是牙列拥挤分三度,其中Ⅰ度拥挤是义齿基托打磨抛光,下列错误的是具有修复间隙、防止食物嵌塞作用的卡环是根尖与上颌窦
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混合型复合树脂的颗粒粒径范围为关于牙萌出的一般生理特点,应及时灌注,是因为琼脂印模材料的胶凝温度为根据精密附着体的放置部位分类,以下不正确的是琼脂印模材料转变成凝胶的温度为40～50μm
0．4μm
3～10μm
3．0μm
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以下说法错误的是关于义齿软衬技术,下列描述正确的是关于牙演化特点的说法,错误的是印模必须清晰、光滑、完整,不与托盘分离
印模内若有其他附件如修理的义齿、金属冠等不得遗失或者移位
可用流水冲洗印模中的血唾液
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以下不是金属全冠的优点的是制作耐火材料代型瓷贴面,底层瓷涂塑厚度约为横嵴主要见于FI系统61代表义齿基托打磨抛光,下列错误的是"中线"是指固位力强
便于恢复符合生理要求的咬合、邻接关系
便于恢复轴面良好的外形
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隐形义齿戴牙后固位不良,可能原因如下,除外《医疗机构从业人员行为规范》是什么时间公布执行的根尖与上颌窦最接近的是患者基牙过短
戴牙时调磨过多
义齿变形
基牙倒凹过大#
义齿卡环部分过薄2010年1月7日
2012年1月7
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全口义齿需缓冲的部位不包括义齿修理后仍然容易折断的情况是覆盖义齿中附着体的作用是烤瓷熔附金属全冠的遮色瓷厚度应掌握在医疗机构从业人员违反本规范的, 视情节轻重给予处罚,其中不正确的是以下各种水门汀最适合
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牙冠最大的磨牙是"中线"是指间隙卡环连接体与模型组织面之间保持的距离约为上颌磨牙的主要功能尖是中熔烤瓷材料的熔点范围在光固化型复合树脂常用的光敏剂为塑料基托磨光的主要目的在于下颌第一磨牙#
下颌第二磨牙
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牙萌出的一般规律为为了使填补倒凹的人造石与模型结合牢固,采取的正确措施是没有覆盖前牙唇面或后牙颊面的部分冠修复体为以下说法错误的是狭义的咀嚼肌是指烤瓷熔附金属全冠的遮色瓷厚度应掌握在龈沟上皮的组织学特
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粉液型塑料混合调拌后,下列哪种因素对其聚合的速度影响最大间隙卡环连接体与模型组织面之间保持的距离约为以下不是金属全冠的优点的是混合型复合树脂的颗粒粒径范围为牙龈的组织学特征是湿度
温度#
搅拌方法
单体量
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关于乳、恒牙区别的说法,错误的是拔牙患者,血压高于多少时,应先治疗高血压正常牙周膜厚度为乳磨牙体积依次减小#
乳牙冠根分界明显
乳牙颈嵴明显突出
乳牙体积小,色乳白
乳牙根分叉大≥18．6／12kPa
≥21．3／12．7kpa
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牙列拥挤分三度,其中Ⅰ度拥挤是隐形义齿的塑料人工牙和基托材料的结合方式是全口义齿需缓冲的部位不包括为了使填补倒凹的人造石与模型结合牢固,采取的正确措施是上颌中切牙唇、舌面的外形高点位于牙釉质中无机盐占总
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造牙粉的颗粒大小是龋病是多种因素影响而导致的,易引起牙龈废用性萎缩
牙冠唇、颊、舌面凸度过小,易引起牙龈创伤性萎缩
邻面凸度的大小,不影响牙龈健康#
邻面凸度不良,不利于牙齿的稳固
良好的邻面凸度,可防止食物嵌
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常用牙托粉和造牙粉均为细小的聚合物微珠,造牙粉的颗粒大小是磨除贵金属基底的金属与瓷结合面氧化物,常用塑料基托蜡型的厚度一般是对熔模进行包埋时,熔模应放置的正确位置是遮色瓷厚度应掌握在基托加强丝的行走方向
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隐形义齿的塑料人工牙和基托材料的结合方式是活动义齿铸造支架的大连接体和塑料部分结合的内外阶台的最佳角度为牙胚是由在熔模铸造工艺中,影响铸件尺寸精度的因素包括化学性结合
机械结合#
压力结合
化学性结合和机
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以下水门汀的固化为放热反应的是覆盖义齿的优点是基底冠表面形成尖锐棱角、尖嵴的后果是决定基牙观测线位置的是咀嚼时前磨牙的主要功能是小管数量少而弯曲、内含细胞的牙本质是氧化锌丁香酚水门汀
磷酸锌水门汀#
聚
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对熔模进行包埋时,熔模应放置的正确位置是为获得良好的自洁作用,杆卡式覆盖义齿底部应与黏膜间保持的间隙是糊剂型藻酸盐印模材料应用时,糊剂与胶结剂的体积比为琼脂印模材料转变成凝胶的温度为下列哪项不是牙髓的基
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正常牙周膜厚度为可采用旋转力量拔除的牙齿是磨除贵金属基底的金属与瓷结合面氧化物,常用0.15～0．38mm#
1mm
2mm
6mm
4mm上颌前牙#
上颌双尖牙
下颌前牙
下颌双尖牙
下颌磨牙碳化硅
钨钢钻#
橡皮轮
金钢砂针
金钢石
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患者,属于缓凝剂的是光固化型复合树脂常用的光敏剂为关于PFM冠金瓷结合机制,不正确的是模型底座厚薄适宜,一般腭顶和口底,N-二甲胺基甲基丙烯酸乙酯(MM)化学结合力是金瓷结合力的主要组成部分
金属一瓷材料的热膨胀系
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临床医生使用活动矫治器时,通常考虑它最大不足是在义齿制作过程中,需对义齿大连接体覆盖骨隆突区进行缓冲,缓冲量与以下无关的是模型底座厚薄适宜,一般腭顶和口底,的最薄处应保持不易控制牙齿移动方向#
体积大,戴入困
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正常乳牙在口腔内存在时间最长的,说法错误的是3/4冠邻沟预备的目的是基托加强丝的行走方向应与可能引起基托的折断线呈用弹性印模材料取印模后,应及时灌注,是因为如是高熔合金的铸造,下述正确的是FI系统61代表牙龈的
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糊剂型藻酸盐印模材料应用时,糊剂与胶结剂的体积比为上颌中切牙唇、舌面的外形高点位于龈沟上皮的组织学特点是1：2～1：3
1：1～2：1#
2：1～3：1
3：1～4：1
4：1～5：1唇面颈1／3与舌面颈1／3#
唇面中1／3与舌面颈
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决定基牙观测线位置的是《医疗机构从业人员行为规范》是什么时间公布执行的烤瓷熔附金属全冠的基底冠厚度至少为CAD／CAM系统的外部设备主要构成是支配舌体运动的是全口义齿需缓冲的部位不包括下列不是金属基托全口义
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临床医生使用固定矫治时,通常考虑它最大的优点是与精神因素关联最大的是在义齿制作过程中,需对义齿大连接体覆盖骨隆突区进行缓冲,缓冲量与以下无关的是混合型复合树脂的颗粒粒径范围为烤瓷熔附金属全冠的遮色瓷厚度
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以下各种水门汀最适合用于深龋保髓和盖髓的是间隙卡环连接体与模型组织面之间保持的距离约为关于义齿软衬技术,下列描述正确的是糊剂型藻酸盐印模材料应用时,糊剂与胶结剂的体积比为对熔模进行包埋时,熔模应放置的正
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模型底座厚薄适宜,一般腭顶和口底,的最薄处应保持基托加强丝的行走方向应与可能引起基托的折断线呈牙列拥挤分三度,其中Ⅰ度拥挤是隐形义齿的塑料人工牙和基托材料的结合方式是拔牙患者,血压高于多少时,应先治疗高血压
