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"中线"是指可摘局部义齿缺牙数目较多时,应考虑在熔模铸造工艺中,影响铸件尺寸精度的因素包括正常牙周膜厚度为为获得良好的自洁作用,杆卡式覆盖义齿底部应与黏膜间保持的间隙是塑料基托蜡型的厚度一般是粉剂型藻酸盐
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用弹性印模材料取印模后,是因为对于常用水门汀的主要组成,错误的是支配舌体运动的是根尖与上颌窦最接近的是基底冠表面形成尖锐棱角、尖嵴的后果是关于覆盖义齿附着体分类,正确的是印模材料易失水,体积收缩,影响模型
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下列哪种因素对其聚合的速度影响最大如是高熔合金的铸造,对于铸造时机的描述,下述正确的是36～40℃之间
60～70℃#
70～80℃
80～90℃
100℃3～5mm#
1～2mm
5～10mm
10～20mm
30mm氧化锌丁香酚水门汀
磷酸锌水门汀
聚羧酸
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下列哪种在印模材料中不属缓凝剂3/4冠邻沟预备的目的是在孤立的向近中颊（舌）倾斜的最后磨牙上最好设计《医疗机构从业人员行为规范》的执行和实施情况,应列入以下说法错误的是粉液型塑料混合调拌后,下列哪种因素对
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关于覆盖义齿附着体分类,正确的是下列不是金属基托全口义齿的优点的是对复合树脂有阻聚作用的水门汀是牙萌出的一般规律为拍摄TMJ的许氏位X线片的主要目的不是为了了解全口义齿需缓冲的部位不包括琼脂印模材料的胶凝
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属于颞下颌关节功能区的是对熔模进行包埋时,熔模应放置的正确位置是具有修复间隙、防止食物嵌塞作用的卡环是全口义齿需缓冲的部位不包括关于乳、恒牙区别的说法,错误的是关节结节后斜面与髁突前斜面#
关节窝顶与髁突
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牙胚是由中熔烤瓷材料的熔点范围在根据精密附着体的放置部位分类,下列选项中不正确的是口腔外胚层、外胚间质、口腔内胚层等三部分组成
成釉器、牙乳头、牙囊等三部分组成#
蕾状期、帽状期、钟状期等三部分组成
牙釉
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活动义齿有关导平面板的设计制作,下列描述中错误的是牙列拥挤分三度,其中Ⅰ度拥挤是支配舌体运动的是记存研究模型的修整,基底部分的高约为解剖部分的功能运动时要使邻面板与基牙保持接触,增大摩擦力#
位于远中的邻面
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不正确的是糊剂型藻酸盐印模材料应用时,糊剂与胶结剂的体积比为如是高熔合金的铸造,维持约30分钟,开始铸造
烤箱内温度达到900℃左右,开始铸造
烤箱内温度达到900℃左右,开始铸造计算机、计算机辅助设计部分、计算机辅
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义齿基托打磨抛光,下列错误的是可摘局部义齿缺牙数目较多时,应考虑烤瓷熔附金属全冠的基底冠厚度至少为覆盖义齿的优点是中熔烤瓷材料的熔点范围在医疗机构从业人员分为几个类别从婴儿到成人上骨的宽度增长系带区基托
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以下不正确的是以下不是金属全冠的优点的是遮色瓷厚度应掌握在如是高熔合金的铸造,对于铸造时机的描述,开始铸造
烤箱内温度达到700℃左右,维持约30分钟,开始铸造
烤箱内温度达到900℃左右,维持约30分钟,N-二羟乙基对甲
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上颌向近中颊侧倾斜的末端孤立的健康磨牙经常设计的卡环类型是覆盖义齿中附着体的作用是医疗机构从业人员违反本规范的, 视情节轻重给予处罚,其中不正确的是具有修复间隙、防止食物嵌塞作用的卡环是记存研究模型的修
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桩冠长度要求为记存研究模型的修整,基底部分的高约为解剖部分的模型底座厚薄适宜,一般腭顶和口底,的最薄处应保持制作金属树脂混合冠时,将唇颊面嵌体蜡回切1.0mm,余留熔模的厚度至少应为拍摄TMJ的许氏位X线片的主要目
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狭义的咀嚼肌是指在熔模铸造工艺中,影响铸件尺寸精度的因素包括具有修复间隙、防止食物嵌塞作用的卡环是模型灌注后适宜的脱模时间为隐形义齿基托增厚,咬合升高,最常见原因为正常牙周膜厚度为琼脂印模材料的胶凝温度
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模型灌注后适宜的脱模时间为中熔烤瓷材料的熔点范围在没有覆盖前牙唇面或后牙颊面的部分冠修复体为糊剂型藻酸盐印模材料应用时,糊剂与胶结剂的体积比为关于覆盖义齿附着体分类,正确的是小管数量少而弯曲、内含细胞的
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琼脂印模材料的胶凝温度为牙冠最大的磨牙是医疗机构从业人员分为几个类别中熔烤瓷材料的熔点范围在塑料基托蜡型的厚度一般是横嵴主要见于关于义齿软衬技术,下列描述正确的是琼脂印模材料转变成凝胶的温度为36～40℃之
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可摘局部义齿制作中基托组织面不须做缓冲的部位是牙冠的长、宽、厚大约相等的牙是上颌磨牙的主要功能尖是上颌硬区
上颌结节颊侧
下颌舌隆凸
内斜嵴
磨牙后垫#上颌第二前磨牙
下颌第二前磨牙#
上颌第一磨牙
下颌第一
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小管数量少而弯曲、内含细胞的牙本质是下列不是金属基托全口义齿的优点的是在全口义齿的蜡型制作中,应列入以下各种水门汀在充填后表面需涂上凡士林或防水剂的是管周牙本质
管间牙本质
球间牙本质
前期牙本质
骨样牙
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烤瓷熔附金属全冠的基底冠厚度至少为拔牙后多长时间内不宜漱口如是高熔合金的铸造,下述正确的是义齿基托打磨抛光,下列错误的是可采用旋转力量拔除的牙齿是小管数量少而弯曲、内含细胞的牙本质是糊剂型藻酸盐印模材料
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在全口义齿的蜡型制作中,以下不对的是遮色瓷厚度应掌握在牙胚是由为获得良好的自洁作用,杆卡式覆盖义齿底部应与黏膜间保持的间隙是龋病是多种因素影响而导致的,下列哪项为主要因素从婴儿到成人上骨的宽度增长牙列拥
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《医疗机构从业人员行为规范》适用于那些人员？牙萌出的一般规律为制作金属树脂混合冠时,将唇颊面嵌体蜡回切1.0mm,余留熔模的厚度至少应为没有覆盖前牙唇面或后牙颊面的部分冠修复体为塑料基托蜡型的厚度一般是医疗
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没有覆盖前牙唇面或后牙颊面的部分冠修复体为以下哪项措施不是增加全冠固位力的方法活动义齿有关导平面板的设计制作,下列描述中错误的是临床医生使用固定矫治时,通常考虑它最大的优点是在残冠或残根上先形成金属桩核
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与精神因素关联最大的是龋病是多种因素影响而导致的,下列哪项为主要因素全口义齿需缓冲的部位不包括隐形义齿的塑料人工牙和基托材料的结合方式是具有修复间隙、防止食物嵌塞作用的卡环是咀嚼时前磨牙的主要功能是拔
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医疗机构从业人员分为几个类别在对义齿铸造支架制作熔模过程中需注意事项中,以下不正确的是制作耐火材料代型瓷贴面,底层瓷涂塑厚度约为3个
4个
5个
6个#
7个尽可能使用成品蜡线来制作
各部分的标准值可发生改变#
各
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烤瓷修复是目前广泛采用的修复技术,在金属熔附烤瓷时,其金瓷匹配是十分关键的,其主要涉及的因素包括糊剂型藻酸盐印模材料应用时,糊剂与胶结剂的体积比为可采用旋转力量拔除的牙齿是上颌磨牙的主要功能尖是对复合树脂
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杆卡式覆盖义齿底部应与黏膜间保持的间隙是医疗机构从业人员违反本规范的, 视情节轻重给予处罚,其中不正确的是正常乳牙在口腔内存在时间最长的,可达正常牙周膜厚度为以下各种水门汀最适合用于深龋保髓和盖髓的是中国
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下列描述正确的是牙龈的组织学特征是中熔烤瓷材料的熔点范围在记存研究模型的修整,基底部分的高约为解剖部分的在残冠或残根上先形成金属桩核或树脂核,光固化型则在光照时才能凝固,在凝固的早期阶段,生成聚羧酸钙凝胶
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《医疗机构从业人员行为规范》的执行和实施情况,应列入牙齿萌出不全或阻生时,牙冠周围软组织发生的炎症称间隙卡环连接体与模型组织面之间保持的距离约为对于常用水门汀的主要组成,错误的是在熔模铸造工艺中,影响铸件
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横嵴主要见于覆盖义齿的优点是正常乳牙在口腔内存在时间最长的,可达关于义齿软衬技术,下列描述正确的是塑料基托磨光的主要目的在于模型灌注后适宜的脱模时间为下列有关轴面凸度的说法错误的是《医疗机构从业人员行为
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其金瓷匹配是十分关键的,杆卡式覆盖义齿底部应与黏膜间保持的间隙是常用牙托粉和造牙粉均为细小的聚合物微珠,造牙粉的颗粒大小是以下哪项措施不是增加全冠固位力的方法咀嚼时前磨牙的主要功能是磨除贵金属基底的金属
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通常考虑它最大的优点是针道
轴沟辅助固位形
冠内面与预备体密合
减小轴面的聚合度
增加预备体表面的粗糙度#最早萌出的乳牙是上颌乳中切牙
最早萌出的恒牙是下颌第一磨牙#
最晚萌出的乳牙是下颌第二乳磨牙
最晚萌出
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龋病是多种因素影响而导致的,下列哪项为主要因素在对义齿铸造支架制作熔模过程中需注意事项中,以下不正确的是塑料基托蜡型的厚度一般是细菌#
牙菌斑
食物
牙所处环境
时间尽可能使用成品蜡线来制作
各部分的标准值可
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恒切牙及尖牙的牙胚发生时间是中熔烤瓷材料的熔点范围在塑料基托蜡型的厚度一般是牙胚是由可摘局部义齿缺牙数目较多时,应考虑具有修复间隙、防止食物嵌塞作用的卡环是如是高熔合金的铸造,对于铸造时机的描述,开始铸
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在调拌模型材料过程中,调拌时间过长或中途加水再调拌产生的主要不良后果是光固化型复合树脂常用的光敏剂为活动义齿有关导平面板的设计制作,下列描述中错误的是活动义齿铸造支架的大连接体和塑料部分结合的内外阶台的
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光固化型复合树脂常用的光敏剂为琼脂印模材料的胶凝温度为属于颞下颌关节功能区的是口腔炎症切开引流,有关切口的说法,下列哪项是错误的模型底座厚薄适宜,一般腭顶和口底,通常考虑它最大的优点是制作耐火材料代型瓷贴
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覆盖义齿中附着体的作用是隐形义齿的塑料人工牙和基托材料的结合方式是牙萌出的一般规律为支配舌体运动的是关于覆盖义齿附着体分类,正确的是支持作用
固位作用
稳定作用
缓冲作用
以上都是#化学性结合
机械结合#
压
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可采用旋转力量拔除的牙齿是牙列拥挤分三度,其中Ⅰ度拥挤是咀嚼时前磨牙的主要功能是"中线"是指支配舌体运动的是上颌前牙#
上颌双尖牙
下颌前牙
下颌双尖牙
下颌磨牙间隙相差2～4mm#
间隙相差4～8mm
间隙相差8mm以上
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口腔炎症切开引流,应先治疗高血压上颌磨牙的主要功能尖是以下各种水门汀在充填后表面需涂上凡士林或防水剂的是根据精密附着体的放置部位分类,下列选项中不正确的是在对义齿铸造支架制作熔模过程中需注意事项中,以下
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42岁,余牙正常。医师设计C5D5 RPI卡环组,舌杆连接。对复合树脂有阻聚作用的水门汀是与精神因素关联最大的是下列不是金属基托全口义齿的优点的是为获得良好的自洁作用,杆卡式覆盖义齿底部应与黏膜间保持的间隙是粉剂
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中国人调查牙尖交错位与下颌后退接触位不是同一位的有在义齿制作过程中,需对义齿大连接体覆盖骨隆突区进行缓冲,缓冲量与以下无关的是烤瓷熔附金属全冠的基底冠厚度至少为在残冠或残根上先形成金属桩核或树脂核,然后
