- 糊剂型藻酸盐印模材料应用时,糊剂与胶结剂的体积比为医疗机构从业人员违反本规范的, 视情节轻重给予处罚,其中不正确的是中熔烤瓷材料的熔点范围在记存研究模型的修整,基底部分的高约为解剖部分的1：2～1：3
1：1～2
- 龋病是多种因素影响而导致的,将唇颊面嵌体蜡回切1.0mm,余留熔模的厚度至少应为记存研究模型的修整,基底部分的高约为解剖部分的关于PFM冠金瓷结合机制,不正确的是细菌#
牙菌斑
食物
牙所处环境
时间＜0.1mm
≥0.3mm#
- 隐形义齿的塑料人工牙和基托材料的结合方式是下列哪项不是牙髓的基本功能活动义齿有关导平面板的设计制作,下列描述中错误的是间隙卡环连接体与模型组织面之间保持的距离约为化学性结合
机械结合#
压力结合
化学性结
- 支配舌体运动的是义齿修理后仍然容易折断的情况是决定基牙观测线位置的是以下不是金属全冠的优点的是舌神经
舌咽神经
舌下神经#
鼓索神经
下颌神经义齿基托因跌落坚硬的地上折断
基托厚度不足致折断
聚合前人工牙盖
- CAD／CAM系统的外部设备主要构成是为获得良好的自洁作用,杆卡式覆盖义齿底部应与黏膜间保持的间隙是牙齿萌出不全或阻生时,牙冠周围软组织发生的炎症称磨除贵金属基底的金属与瓷结合面氧化物,常用计算机、计算机辅助
- 临床医生使用活动矫治器时,通常考虑它最大不足是《医疗机构从业人员行为规范》是什么时间公布执行的下列不是金属基托全口义齿的优点的是活动义齿铸造支架的大连接体和塑料部分结合的内外阶台的最佳角度为不易控制牙
- 医疗机构从业人员分为几个类别覆盖义齿中附着体的作用是下列哪种在印模材料中不属缓凝剂临床医生使用活动矫治器时,通常考虑它最大不足是3个
4个
5个
6个#
7个支持作用
固位作用
稳定作用
缓冲作用
以上都是#无水碳酸
- 如是高熔合金的铸造,对于铸造时机的描述,下述正确的是琼脂印模材料转变成凝胶的温度为隐形义齿的塑料人工牙和基托材料的结合方式是《医疗机构从业人员行为规范》是什么时间公布执行的烤箱内温度达到700℃左右,开始铸
- 可摘局部义齿缺牙数目较多时,应考虑上颌磨牙的主要功能尖是磨除贵金属基底的金属与瓷结合面氧化物,常用FI系统61代表基托蜡型适当加大#
基托蜡型适当减小
不需要制作唇侧基托
基托蜡型适当变薄
基托蜡型适当加厚近中
- 在全口义齿的蜡型制作中,以下不对的是琼脂印模材料转变成凝胶的温度为FI系统61代表在包埋熔模时,以下不正确的是基托的蜡型厚度要比设计形态厚度略厚
应将蜡型与模型之间完全封闭以免装盒时石膏进入组织面
蜡型不必高
- 口腔炎症切开引流,有关切口的说法,下列哪项是错误的与精神因素关联最大的是制作耐火材料代型瓷贴面,底层瓷涂塑厚度约为在孤立的向近中颊（舌）倾斜的最后磨牙上最好设计切口应在脓腔的最低位
切口应尽量选择在隐蔽的
- 以下各种水门汀在充填后表面需涂上凡士林或防水剂的是上颌向近中颊侧倾斜的末端孤立的健康磨牙经常设计的卡环类型是以下不是金属全冠的优点的是制作耐火材料代型瓷贴面,底层瓷涂塑厚度约为氧化锌丁香酚水门汀
磷酸锌
- 咀嚼时前磨牙的主要功能是横嵴主要见于琼脂印模材料的胶凝温度为模型底座厚薄适宜,一般腭顶和口底,的最薄处应保持撕裂食物
捣碎食物#
磨细食物
切割食物
固定食物上颌第一前磨牙
下颌第一前磨牙#
上颌第二前磨牙
下
- 中熔烤瓷材料的熔点范围在在义齿制作过程中,缓冲量与以下无关的是以下各种水门汀在充填后表面需涂上凡士林或防水剂的是可采用旋转力量拔除的牙齿是600～850℃
850～1050℃#
1050～1200℃
1200～1450℃
1450～1600℃骨突起
- 可摘局部义齿制作中基托组织面不须做缓冲的部位是模型灌注后适宜的脱模时间为在残冠或残根上先形成金属桩核或树脂核,然后再制作全冠修复体称记存研究模型的修整,基底部分的高约为解剖部分的上颌硬区
上颌结节颊侧
下
- 与精神因素关联最大的是活动义齿铸造支架的大连接体和塑料部分结合的内外阶台的最佳角度为具有修复间隙、防止食物嵌塞作用的卡环是基托加强丝的行走方向应与可能引起基托的折断线呈第三磨牙伸长
保守治疗
关节内注射
- CAD／CAM系统的外部设备主要构成是琼脂印模材料转变成凝胶的温度为根据精密附着体的放置部位分类,下列选项中不正确的是在残冠或残根上先形成金属桩核或树脂核,然后再制作全冠修复体称计算机、计算机辅助设计部分、计
- 临床医生使用固定矫治时,通常考虑它最大的优点是活动义齿有关导平面板的设计制作,下列描述中错误的是上颌中切牙唇、舌面的外形高点位于牙冠的长、宽、厚大约相等的牙是有较大的支抗
体积小,固位好
矫治效能高,疗程短
- 全口义齿需缓冲的部位不包括记存研究模型的修整,基底部分的高约为解剖部分的在包埋熔模时,以下不正确的是关于义齿软衬技术,下列描述正确的是上颌硬区
下颌舌骨嵴部
后堤区#
颏孔及切牙孔
锐利的牙槽嵴1／3～1／2#
1
- 医疗机构从业人员违反本规范的, 视情节轻重给予处罚,其中不正确的是狭义的咀嚼肌是指与精神因素关联最大的是烤瓷熔附金属全冠的基底冠厚度至少为批评教育、通报批评、取消当年评优评职资格
卫生行政部门依法给予警告
- 临床医生使用活动矫治器时,通常考虑它最大不足是磨除贵金属基底的金属与瓷结合面氧化物,常用全口义齿需缓冲的部位不包括基托加强丝的行走方向应与可能引起基托的折断线呈不易控制牙齿移动方向#
体积大,戴入困难
矫治
- 在孤立的向近中颊（舌）倾斜的最后磨牙上最好设计义齿修理后仍然容易折断的情况是以下哪项措施不是增加全冠固位力的方法上颌向近中颊侧倾斜的末端孤立的健康磨牙经常设计的卡环类型是圈形卡环#
对半卡环
回力卡环
杆
- 在孤立的向近中颊（舌）倾斜的最后磨牙上最好设计没有覆盖前牙唇面或后牙颊面的部分冠修复体为中熔烤瓷材料的熔点范围在牙萌出的一般规律为圈形卡环#
对半卡环
回力卡环
杆形卡环
长臂卡环嵌体
半冠
烤瓷熔附金属全
- 中国人调查牙尖交错位与下颌后退接触位不是同一位的有在对义齿铸造支架制作熔模过程中需注意事项中,以下不正确的是下列哪项不是牙髓的基本功能用弹性印模材料取印模后,应及时灌注,是因为12％
8％
88％
50％
92％#尽
- 根尖与上颌窦最接近的是上颌磨牙的主要功能尖是在调拌模型材料过程中,调拌时间过长或中途加水再调拌产生的主要不良后果是光固化型复合树脂常用的光敏剂为上颌第一前磨牙
上颌第二前磨牙
上颌第一磨牙#
上颌第二磨牙
- 可摘局部义齿缺牙数目较多时,应考虑烤瓷熔附金属全冠的基底冠厚度至少为基底冠表面形成尖锐棱角、尖嵴的后果是义齿修理后仍然容易折断的情况是基托蜡型适当加大#
基托蜡型适当减小
不需要制作唇侧基托
基托蜡型适当
- 3/4冠邻沟预备的目的是狭义的咀嚼肌是指关于义齿软衬技术,下列描述正确的是牙釉质中有机成分占总重量的增加3/4冠的厚度
增加3/4冠的强度
防止3/4冠舌向脱位#
保证与邻牙接触紧密
有利于冠就位颞肌、二腹肌、翼内肌、
- 混合型复合树脂的颗粒粒径范围为以下各种水门汀在充填后表面需涂上凡士林或防水剂的是桩冠长度要求为以下各种水门汀最适合用于深龋保髓和盖髓的是40～50μm
0．4μm
3～10μm
3．0μm左右#
10～20μm氧化锌丁香酚水门汀
- 活动义齿有关导平面板的设计制作,下列描述中错误的是常用牙托粉和造牙粉均为细小的聚合物微珠,造牙粉的颗粒大小是上颌中切牙唇、舌面的外形高点位于在熔模铸造工艺中,影响铸件尺寸精度的因素包括功能运动时要使邻面
- 《医疗机构从业人员行为规范》的执行和实施情况,应列入熔模铸造后的精度受影响的主要原因是从婴儿到成人上骨的宽度增长拍摄TMJ的许氏位X线片的主要目的不是为了了解医疗机构校验管理和医务人员年度考核
定期考核和医
- 模型灌注后适宜的脱模时间为牙萌出的一般规律为下列哪项不是牙髓的基本功能在熔模铸造工艺中,影响铸件尺寸精度的因素包括1～2小时#
2～4小时
6～8小时
12小时
24小时最早萌出的乳牙是上颌乳中切牙
最早萌出的恒牙是
- 在全口义齿的蜡型制作中,以下不对的是以下不是金属全冠的优点的是关于牙演化特点的说法,错误的是关于覆盖义齿附着体分类,正确的是基托的蜡型厚度要比设计形态厚度略厚
应将蜡型与模型之间完全封闭以免装盒时石膏进入
- 《医疗机构从业人员行为规范》的执行和实施情况,应列入根据精密附着体的放置部位分类,下列选项中不正确的是关于牙萌出的一般生理特点,说法错误的是中熔烤瓷材料的熔点范围在医疗机构校验管理和医务人员年度考核
定期
- 为了使填补倒凹的人造石与模型结合牢固,采取的正确措施是关于牙演化特点的说法,错误的是烤瓷熔附金属全冠的遮色瓷厚度应掌握在中熔烤瓷材料的熔点范围在将模型用清水浸透并保持淋湿状态
模型用清水浸透后取出用毛巾
- N-二甲胺基甲基丙烯酸乙酯(MM)管周牙本质
管间牙本质
球间牙本质
前期牙本质
骨样牙本质#瓷收缩引起底层冠变形,就位困难
金-瓷结合界面产生气泡而脱瓷
局部产生应力集中,使瓷层断裂
金-瓷界面的热运动不一致而引起瓷
- 义齿基托打磨抛光,下列错误的是常用牙托粉和造牙粉均为细小的聚合物微珠,造牙粉的颗粒大小是3/4冠邻沟预备的目的是混合型复合树脂的颗粒粒径范围为全口义齿需缓冲的部位不包括制作金属树脂混合冠时,将唇颊面嵌体蜡回
- 基底部分的高约为解剖部分的《医疗机构从业人员行为规范》的执行和实施情况,应列入塑料基托磨光的主要目的在于混合型复合树脂的颗粒粒径范围为用弹性印模材料取印模后,是因为关于义齿软衬技术,下列描述正确的是以下
- 牙齿萌出不全或阻生时,牙冠周围软组织发生的炎症称牙冠最大的磨牙是记存研究模型的修整,基底部分的高约为解剖部分的关于牙演化特点的说法,错误的是模型灌注后适宜的脱模时间为没有覆盖前牙唇面或后牙颊面的部分冠修
- 可摘局部义齿制作中基托组织面不须做缓冲的部位是隐形义齿基托增厚,最常见原因为制作耐火材料代型瓷贴面,底层瓷涂塑厚度约为对熔模进行包埋时,采取的正确措施是糊剂型藻酸盐印模材料应用时,糊剂与胶结剂的体积比为桩
- 糊剂型藻酸盐印模材料应用时,糊剂与胶结剂的体积比为烤瓷熔附金属全冠的基底冠厚度至少为口腔炎症切开引流,有关切口的说法,下列哪项是错误的下列哪项不是牙髓的基本功能牙齿萌出不全或阻生时,牙冠周围软组织发生的炎
