- 对于铸造时机的描述,下述正确的是根尖与上颌窦最接近的是以下不是金属全冠的优点的是上颌硬区
上颌结节颊侧
下颌舌隆凸
内斜嵴
磨牙后垫#烤箱内温度达到700℃左右,维持约30分钟,开始铸造
烤箱内温度达到900℃左右,维持
- 活动义齿铸造支架的大连接体和塑料部分结合的内外阶台的最佳角度为琼脂印模材料转变成凝胶的温度为牙龈的组织学特征是覆盖义齿中附着体的作用是160°
145°
45°#
90°
135°36～40℃之间
60～70℃#
70～80℃
80～90℃
100℃没
- 下列哪项不是牙髓的基本功能正常牙周膜厚度为龋病是多种因素影响而导致的,下列哪项为主要因素粉剂型藻酸盐印模材料中,属于缓凝剂的是牙本质细胞形成牙本质
丰富的侧支循环使牙髓损伤后能很快恢复#
有感觉神经纤维传
- 下列哪项不是牙髓的基本功能下列哪种在印模材料中不属缓凝剂正常乳牙在口腔内存在时间最长的,可达医疗机构从业人员违反本规范的, 视情节轻重给予处罚,其中不正确的是牙本质细胞形成牙本质
丰富的侧支循环使牙髓损伤
- 牙冠最大的磨牙是琼脂印模材料的胶凝温度为牙釉质中无机盐占总重量的FI系统61代表下颌第一磨牙#
下颌第二磨牙
上颌第一磨牙
上颌第二磨牙
下颌第一前磨牙36～40℃之间#
60～70℃
30℃以下
0℃以下
52～55℃3％
97％#
70％
- 烤瓷熔附金属全冠的遮色瓷厚度应掌握在粉液型塑料混合调拌后,下列哪种因素对其聚合的速度影响最大没有覆盖前牙唇面或后牙颊面的部分冠修复体为横嵴主要见于越薄越好
越厚越好
0.1mm
0.2mm#
0.5mm湿度
温度#
搅拌方法
- 与精神因素关联最大的是根据精密附着体的放置部位分类,下列选项中不正确的是活动义齿有关导平面板的设计制作,下列描述中错误的是在孤立的向近中颊（舌）倾斜的最后磨牙上最好设计第三磨牙伸长
保守治疗
关节内注射硬
- 《医疗机构从业人员行为规范》是什么时间公布执行的混合型复合树脂的颗粒粒径范围为烤瓷熔附金属全冠的遮色瓷厚度应掌握在对熔模进行包埋时,熔模应放置的正确位置是2010年1月7日
2012年1月7日
2012年6月26日#
2012年
- 烤瓷熔附金属全冠的基底冠厚度至少为熔模铸造后的精度受影响的主要原因是关于PFM冠金瓷结合机制,不正确的是模型底座厚薄适宜,一般腭顶和口底,的最薄处应保持0.1mm
0.3mm#
0.5mm
1mm
2mm冷却过程中的收缩
复制模型材
- 在对义齿铸造支架制作熔模过程中需注意事项中,以下不正确的是《医疗机构从业人员行为规范》适用于那些人员？关于覆盖义齿附着体分类,正确的是《医疗机构从业人员行为规范》的执行和实施情况,应列入尽可能使用成品蜡
- 琼脂印模材料转变成凝胶的温度为糊剂型藻酸盐印模材料应用时,糊剂与胶结剂的体积比为恒切牙及尖牙的牙胚发生时间是塑料基托蜡型的厚度一般是36～40℃之间
60～70℃#
70～80℃
80～90℃
100℃1：2～1：3
1：1～2：1#
2：1
- 牙冠最大的磨牙是正常乳牙在口腔内存在时间最长的,可达牙釉质中无机盐占总重量的为获得良好的自洁作用,杆卡式覆盖义齿底部应与黏膜间保持的间隙是下颌第一磨牙#
下颌第二磨牙
上颌第一磨牙
上颌第二磨牙
下颌第一前
- 医疗机构从业人员违反本规范的, 视情节轻重给予处罚,其中不正确的是牙萌出的一般规律为龈沟上皮的组织学特点是在包埋熔模时,以下不正确的是批评教育、通报批评、取消当年评优评职资格
卫生行政部门依法给予警告、暂
- 在全口义齿的蜡型制作中,以下不对的是关于牙萌出的一般生理特点,说法错误的是拍摄TMJ的许氏位X线片的主要目的不是为了了解记存研究模型的修整,基底部分的高约为解剖部分的基托的蜡型厚度要比设计形态厚度略厚
应将蜡
- 可摘局部义齿缺牙数目较多时,应考虑牙列拥挤分三度,其中Ⅰ度拥挤是烤瓷熔附金属全冠的基底冠厚度至少为琼脂印模材料的胶凝温度为基托蜡型适当加大#
基托蜡型适当减小
不需要制作唇侧基托
基托蜡型适当变薄
基托蜡型适
- 在孤立的向近中颊（舌）倾斜的最后磨牙上最好设计混合型复合树脂的颗粒粒径范围为制作金属树脂混合冠时,将唇颊面嵌体蜡回切1.0mm,余留熔模的厚度至少应为以下不符合全口义齿排牙的咀嚼功能原则的是圈形卡环#
对半卡
- 具有修复间隙、防止食物嵌塞作用的卡环是熔模铸造后的精度受影响的主要原因是《医疗机构从业人员行为规范》是什么时间公布执行的关于牙萌出的一般生理特点,说法错误的是杆式卡环
三臂卡环
对半卡环
联合卡环#
回力卡
- 以下不符合全口义齿排牙的咀嚼功能原则的是制作耐火材料代型瓷贴面,底层瓷涂塑厚度约为正常牙周膜厚度为在对义齿铸造支架制作熔模过程中需注意事项中,以下不正确的是垂直距离可恢复偏高,以增强咀嚼肌的肌张力,提高咀
- "中线"是指如是高熔合金的铸造,通常考虑它最大不足是决定基牙观测线位置的是平分颅面部为左右两等分的一条假想线#
通过两眼之间中点的一条假想线
通过上中切牙中间的一条假想线
通过上唇系带的一条假想线
通过鼻尖的
- 决定基牙观测线位置的是以下各种水门汀最适合用于深龋保髓和盖髓的是牙釉质中无机盐占总重量的义齿基托打磨抛光,下列错误的是牙长轴
外形高点线
导线
支点线
就位道#氧化锌丁香酚水门汀
磷酸锌水门汀
聚羧酸锌水门汀
- 可摘局部义齿缺牙数目较多时,应考虑为获得良好的自洁作用,杆卡式覆盖义齿底部应与黏膜间保持的间隙是糊剂型藻酸盐印模材料应用时,糊剂与胶结剂的体积比为隐形义齿基托增厚,咬合升高,最常见原因为基托蜡型适当加大#
- 具有修复间隙、防止食物嵌塞作用的卡环是以下不符合全口义齿排牙的咀嚼功能原则的是关于覆盖义齿附着体分类,正确的是小管数量少而弯曲、内含细胞的牙本质是杆式卡环
三臂卡环
对半卡环
联合卡环#
回力卡环垂直距离可
- 间隙卡环连接体与模型组织面之间保持的距离约为糊剂型藻酸盐印模材料应用时,糊剂与胶结剂的体积比为关于覆盖义齿附着体分类,正确的是为了使填补倒凹的人造石与模型结合牢固,采取的正确措施是0.1mm
0.2mm
0.3mm
0.4mm
- 牙釉质中无机盐占总重量的关于覆盖义齿附着体分类,正确的是"中线"是指下列哪种在印模材料中不属缓凝剂3％
97％#
70％
30％
45％～50％刚性附着体、非刚性附着体
根上附着体、根内附着体
杆附着体、磁性附着体
刚性附
- 《医疗机构从业人员行为规范》是什么时间公布执行的关于牙演化特点的说法,错误的是义齿基托打磨抛光,下列错误的是在义齿制作过程中,需对义齿大连接体覆盖骨隆突区进行缓冲,缓冲量与以下无关的是2010年1月7日
2012年1
- 临床医生使用活动矫治器时,通常考虑它最大不足是具有修复间隙、防止食物嵌塞作用的卡环是全口义齿需缓冲的部位不包括关于乳、恒牙区别的说法,错误的是不易控制牙齿移动方向#
体积大,戴入困难
矫治效能低,疗程较长
成
- 《医疗机构从业人员行为规范》适用于那些人员？记存研究模型的修整,基底部分的高约为解剖部分的在调拌模型材料过程中,调拌时间过长或中途加水再调拌产生的主要不良后果是为了使填补倒凹的人造石与模型结合牢固,采取
- 恒切牙及尖牙的牙胚发生时间是以下各种水门汀最适合用于深龋保髓和盖髓的是拔牙患者,血压高于多少时,应先治疗高血压常用牙托粉和造牙粉均为细小的聚合物微珠,造牙粉的颗粒大小是胚胎2个月
胚胎4个月
胚胎5个月#
胚胎
- 上颌磨牙的主要功能尖是对于常用水门汀的主要组成,错误的是以下哪项措施不是增加全冠固位力的方法基底冠表面形成尖锐棱角、尖嵴的后果是近中颊尖
近中舌尖#
远中颊尖
远中舌尖
第五牙尖氧化锌+丁香油→氧化锌丁香酚水
- 糊剂型藻酸盐印模材料应用时,糊剂与胶结剂的体积比为医疗机构从业人员违反本规范的, 视情节轻重给予处罚,其中不正确的是中熔烤瓷材料的熔点范围在记存研究模型的修整,基底部分的高约为解剖部分的1：2～1：3
1：1～2
- 龋病是多种因素影响而导致的,将唇颊面嵌体蜡回切1.0mm,余留熔模的厚度至少应为记存研究模型的修整,基底部分的高约为解剖部分的关于PFM冠金瓷结合机制,不正确的是细菌#
牙菌斑
食物
牙所处环境
时间＜0.1mm
≥0.3mm#
- 隐形义齿的塑料人工牙和基托材料的结合方式是下列哪项不是牙髓的基本功能活动义齿有关导平面板的设计制作,下列描述中错误的是间隙卡环连接体与模型组织面之间保持的距离约为化学性结合
机械结合#
压力结合
化学性结
- 支配舌体运动的是义齿修理后仍然容易折断的情况是决定基牙观测线位置的是以下不是金属全冠的优点的是舌神经
舌咽神经
舌下神经#
鼓索神经
下颌神经义齿基托因跌落坚硬的地上折断
基托厚度不足致折断
聚合前人工牙盖
- CAD／CAM系统的外部设备主要构成是为获得良好的自洁作用,杆卡式覆盖义齿底部应与黏膜间保持的间隙是牙齿萌出不全或阻生时,牙冠周围软组织发生的炎症称磨除贵金属基底的金属与瓷结合面氧化物,常用计算机、计算机辅助
- 临床医生使用活动矫治器时,通常考虑它最大不足是《医疗机构从业人员行为规范》是什么时间公布执行的下列不是金属基托全口义齿的优点的是活动义齿铸造支架的大连接体和塑料部分结合的内外阶台的最佳角度为不易控制牙
- 医疗机构从业人员分为几个类别覆盖义齿中附着体的作用是下列哪种在印模材料中不属缓凝剂临床医生使用活动矫治器时,通常考虑它最大不足是3个
4个
5个
6个#
7个支持作用
固位作用
稳定作用
缓冲作用
以上都是#无水碳酸
- 如是高熔合金的铸造,对于铸造时机的描述,下述正确的是琼脂印模材料转变成凝胶的温度为隐形义齿的塑料人工牙和基托材料的结合方式是《医疗机构从业人员行为规范》是什么时间公布执行的烤箱内温度达到700℃左右,开始铸
- 可摘局部义齿缺牙数目较多时,应考虑上颌磨牙的主要功能尖是磨除贵金属基底的金属与瓷结合面氧化物,常用FI系统61代表基托蜡型适当加大#
基托蜡型适当减小
不需要制作唇侧基托
基托蜡型适当变薄
基托蜡型适当加厚近中
- 在全口义齿的蜡型制作中,以下不对的是琼脂印模材料转变成凝胶的温度为FI系统61代表在包埋熔模时,以下不正确的是基托的蜡型厚度要比设计形态厚度略厚
应将蜡型与模型之间完全封闭以免装盒时石膏进入组织面
蜡型不必高
- 口腔炎症切开引流,有关切口的说法,下列哪项是错误的与精神因素关联最大的是制作耐火材料代型瓷贴面,底层瓷涂塑厚度约为在孤立的向近中颊（舌）倾斜的最后磨牙上最好设计切口应在脓腔的最低位
切口应尽量选择在隐蔽的
