【名词&注释】
复合树脂(composite resin)、光敏剂、数控机床(nc machine tool)、舌下神经(hypoglossal nerve)、上颌第二前磨牙(maxillary second premolars)、下颌第二前磨牙(mandibular second premolar)、下颌第三磨牙(mandibular third molar)、舌咽神经(glossopharyngeal nerve)、外部设备(peripheral equipment)、牙周膜厚度(thickness of periodontal ligament)
[单选题]隐形义齿基托增厚，咬合升高，最常见原因为
A. 人工牙打磨过薄
B. 上下型盒之间有石膏或杂物填充
C. 灌注机套筒壁残留树脂
D. 铸道角度不当
E. 灌注压力不足
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举一反三：
[单选题]如是高熔合金的铸造，对于铸造时机的描述，下述正确的是
A. 烤箱内温度达到700℃左右，开始铸造
B. 烤箱内温度达到700℃左右，维持约30分钟，开始铸造
C. 烤箱内温度达到900℃左右，开始铸造
D. 烤箱内温度达到900℃左右，维持约30分钟，开始铸造
E. 烤箱内温度达到1200℃时，开始铸造
[单选题]CAD／CAM系统的外部设备(peripheral equipment)主要构成是
A. 计算机、计算机辅助设计部分、计算机辅助制作部分
B. -计算机辅助设计部分、计算机辅助制作部分、数控软件
C. 数控机床、计算机辅助设计部分、计算机辅助制作部分
D. 计算机、三维测量装置、数控机床
E. 三维测量装置、计算机辅助设计部分、计算机辅助制作部分
[单选题]牙列拥挤分三度，其中Ⅰ度拥挤是
A. 间隙相差2～4mm
B. 间隙相差4～8mm
C. 间隙相差8mm以上
D. 间隙相差3～5mm
E. 间隙相差3mm以内
[单选题]龈沟上皮的组织学特点是
A. 单层柱状上皮，无角化，无上皮钉突
B. 假复层柱状上皮，无角化，有上皮钉突
C. 复层鳞状上皮，无角化，无上皮钉突
D. 复层鳞状上皮，有角化，无上皮钉突
E. 复层鳞状上皮，无角化，有上皮钉突
[单选题]中熔烤瓷材料的熔点范围在
A. 600～850℃
B. 850～1050℃
C. 1050～1200℃
D. 1200～1450℃
E. 1450～1600℃
[单选题]牙冠的长、宽、厚大约相等的牙是
A. 上颌第二前磨牙
B. 下颌第二前磨牙
C. 上颌第一磨牙
D. 下颌第一磨牙
E. 下颌第三磨牙(mandibular third molar)
[单选题]光固化型复合树脂常用的光敏剂为
A. 过氧化苯甲酰
B. N，N-二羟乙基对甲苯胺
C. 樟脑醌
D. UV-327
E. N，N-二甲胺基甲基丙烯酸乙酯(MM)
[单选题]支配舌体运动的是
A. 舌神经
B. 舌咽神经(glossopharyngeal nerve)
C. 舌下神经
D. 鼓索神经
E. 下颌神经
[单选题]正常牙周膜厚度(thickness of periodontal ligament)为
A. 0.15～0．38mm
B. 1mm
C. 2mm
D. 6mm
E. 4mm
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