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磨除贵金属基底的金属与瓷结合面氧化物,常用

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  • 【名词&注释】

    碳化硅(silicon carbide)、连接体(connector)、体积小(small volume)、贵金属基

  • [单选题]磨除贵金属基底的金属与瓷结合面氧化物,常用

  • A. 碳化硅
    B. 钨钢钻
    C. 橡皮轮
    D. 金钢砂针
    E. 金钢石钻针

  • 查看答案&解析
  • 举一反三:
  • [单选题]粉液型塑料混合调拌后,下列哪种因素对其聚合的速度影响最大
  • A. 湿度
    B. 温度
    C. 搅拌方法
    D. 单体量
    E. 光线

  • [单选题]临床医生使用固定矫治时,通常考虑它最大的优点是
  • A. 有较大的支抗
    B. 体积小,固位好
    C. 矫治效能高,疗程短
    D. 能良好控制牙移动的方向
    E. 患者不能任意摘戴,故不依赖于患者的合作

  • [单选题]间隙卡环连接体与模型组织面之间保持的距离约为
  • A. 0.1mm
    B. 0.2mm
    C. 0.3mm
    D. 0.4mm
    E. 0.5mm

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