正确答案: D

人工制冷

题目：利用( )原理进行热设计，难以降低电子产品周围的环境温度。

解析：解析：产品特别是电子产品周围的环境温度过高是造成其故障率增大的重要原因。因此应利用热传导、对流、热辐射等原理结合必要的自然通风、强制通风、以致水冷及热管等技术进行合理的热设计，以降低其周围的环境温度。

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举一反三的答案和解析：

[多选题]增大抽样方案的AQL值意味着( )。

降低质量要求

可能会减少样本量

[单选题]进行因子实验设计来判断因素A和因素B对某零件耐压性的作用，F检验表明因素间存在着明显的交互作用，这意味着( )。

仅当因素A水平确定时，才能估计改变因素B所带来的作用

解析：解析：因素A和因素B的交互作用显著意味着因素B对耐压性的影响取决于因素A的水平或因素A对耐压性的影响取决于因素B的水平。