正确答案: C

向前倾斜

题目:患者,女,48岁,76|67游离端缺失,可摘局部义齿修复,54|45作基牙,模型要填倒凹,

解析:1.前牙缺失,一侧后牙非游离端缺失,前、后牙同时缺失者,常采取由前向后倾斜的就位道。后牙游离端缺失者,采取由后向前倾斜的就位道。 2.填塞倒凹:用石膏或倒凹蜡填掉余留牙牙颈部附近及黏膜组织上妨碍义齿就位得倒凹,填塞倒凹前须将工作模型浸泡于清洁的水盆中10min左右,取出模型用干毛巾轻轻吸干表面的浮水,以利于填补的人造石与模型结合牢固。

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举一反三的答案和解析:

  • [单选题]下面有关石膏性能的描述,错误的是
  • 水温越高,凝固速度越快

  • 解析:石膏的凝固速度随温度的不同而变化。30℃以下,凝固速度随水温升高而加快,30~50℃凝固速度随水温升高无明显变化,50~80℃,凝固速度随水温升高而变慢,80℃以上时,石膏几乎不凝固。

  • [单选题]在临床中可作为复制模型的印模材料是(  )。
  • 琼脂印模材料


  • [单选题]采用冠内附着体的基牙垂直高度应(  )。
  • >4mm


  • [单选题]对Ⅱ型观测线的基牙,描述正确的是
  • 近缺隙侧倒凹区大,远离缺隙侧倒凹区小

  • 解析:Ⅱ型导线为基牙向缺隙方向倾斜时所画出的导线,基牙上主要倒凹区靠近缺隙侧。

  • [单选题]PFM冠上釉时的炉温是
  • 低于体瓷烧结温度6~8℃

  • 解析:低于体瓷烧结温度6~8℃,以保证体瓷不变形。

  • [单选题]下列哪项与粘结力形成无关?(  )
  • 压缩力

  • 解析:粘结剂与被粘物表面之间通过界面相互吸引并产生连续作用的力称为粘结力。粘结力通常包括以下几种:化学键力又称主价键力,与粘结有关的力包括共价键和离子键,存在于原子或离子之间。分子间作用力包括范德华力和氢键力,主要存在于分子之间,这种力较小,随分子间距离的增大而迅速减小。静电吸引力,有电子供给体和电子接受体的两种物体接触时,电子会发生迁移,使界面两侧产生接触电势,形成双电层而产生静电吸引力。机械力,当粘结力渗入并充满被粘物表面微孔或凹凸部位,固化后可在界面产生机械锁合作用力。故答案为B项。

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