正确答案: B

871～1065℃

题目：低熔烤瓷瓷粉熔点为

解析：低熔烤瓷瓷粉熔点为871～1065℃。

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举一反三的答案和解析：

[单选题]金-瓷修复中，基底冠厚薄不均匀，将导致

金-瓷界面的热运动不一致而引起瓷裂

解析：理解记忆题。基底冠厚薄不均匀，将导致金-瓷界面的热运动不一致而引起瓷裂。

[单选题]卡环是属于下列哪一类固位体

冠外固位体

解析：冠外固位体：是临床上最常用的固位体类型，包括卡环型固位体、套筒冠固位体和冠外附着体。卡环型固位体，是利用卡环臂的弹性卡抱作用与基牙产生的摩擦力而固位，是目前广泛应用的固位体。冠内固位体：属于冠内附着体，最常用的是插销式冠内附着体。

[单选题]去除牙本质复合层的表面处理中，最好的方法是使用

弱酸性水溶液如10-3溶液，或中性螯合剂如EDTA

[单选题]下列哪一种不属于全瓷修复

金-瓷全冠

[单选题]铸道针的放置部位是

铸道针应置于蜡型最厚处

解析：铸道的直径应大于熔模的最厚处，并安插在熔模的最厚处。不得设置在精度要求高、易使铸件产生变形的部位。