• [单选题]下列哪项不是造成铸件不完整的原因
  • 正确答案 :E
  • 没有储库

  • 解析:金属量不足、铸道太长、太细,或是铸圈内温度过低,都可能造成铸件不完整。

  • [单选题]口腔科最常用的焊接方法是
  • 正确答案 :D
  • 焊料焊接法

  • 解析:口腔科最常用的焊接方法是焊料焊接法。它是先将同器物的诸部件分别铸好,然后用熔化的金属(焊料)将各铸件连接在一切。熔点较低的、质软的焊料称为软焊料,熔点较高而质硬的焊料称硬焊料。

  • [单选题]口腔中主要的致龋菌是
  • 正确答案 :A
  • 变形链球菌

  • 解析:变形链球菌为革兰染色阳性的球菌,是口腔天然菌群中占比例最大的链球菌属中的一种。变形链球菌有强的致龋性,这与其致龋的生物学特性有关。由于它能迅速发酵多种碳水化合物产生多量酸,而且耐酸性强,在pH 4.5时仍能继续生活并产酸。变形链球菌能以蔗糖为底物合成胞外葡聚糖、果聚糖及胞内多糖。葡聚糖介导细菌的黏附,促进菌斑的形成,是变链球菌重要的致龋毒力因子。

  • [单选题]前牙缺失,牙槽嵴无倒凹,观测模型时应
  • 正确答案 :B
  • 向前倾斜

  • 解析:在模型分析时,一侧牙缺失,而对侧余留牙舌侧倒凹大,可将模型向有牙侧倾斜,义齿从缺牙侧向有牙侧就位。当远中为游离端或近中基牙的倒凹明显大于远中基牙时,将模型向前倾斜,选择从后向前的斜向戴入方向,采用调凹法。前牙缺失时一般将模型向后倾斜,选择由前向后的斜向戴入方向,采用调凹法,适当保留前牙唇侧的倒凹,有利于美观。

  • [单选题]石膏模型灌注后,脱模时间应控制在
  • 正确答案 :B
  • 30分钟

  • 解析:石膏模型的脱水硬化时间是30分钟左右。

  • [单选题]箱型电阻炉的控温器温度控制范围是
  • 正确答案 :B
  • 820~1000℃进行调节


  • [单选题]某技术员在涂布不透明瓷层时,不透明糊剂过厚并快速预热,最易导致
  • 正确答案 :A
  • 不透明层瓷裂纹

  • 解析:涂布不透明瓷层时,不透明糊剂过厚并快速预热,最易导致不透明层瓷裂纹。

  • [单选题]在金属烤瓷修复体中,金-瓷结合力为50%以上的是
  • 正确答案 :A
  • 化学结合

  • 解析:化学结合占金-瓷结合的52.5%。

  • [单选题]自洁型桥体是
  • 正确答案 :A
  • 悬空式桥体


  • [单选题]基托打磨、磨光不应使用的工具为
  • 正确答案 :C
  • 切割砂片


  • [单选题]下列哪个口腔功能与下颌运动无关
  • 正确答案 :C
  • 感觉

  • 解析:感觉功能与相关感受器及感觉神经有关,而与下颌运动无关。

  • [单选题]决定可摘局部义齿基托蜡型的伸展范围,与下列哪项无关
  • 正确答案 :E
  • 咬合无障碍

  • 解析:决定可摘局部义齿基托蜡型的伸展范围的因素包括:缺牙的部位、牙槽骨的吸收程度、义齿的支持形式、基牙的健康状况。

  • [单选题]口腔非特异性免疫体系中组成化学屏障的除了
  • 正确答案 :C
  • IgG

  • 解析:唾液、龈沟液中的多种无机盐(如硫氰酸盐、硝酸盐)、有机物(如乳铁蛋白)和天然抗体(IgM)有抑制微生物生长的作用。硫氰酸盐是唾液抗过氧化物酶系统之一,对口腔一些微生物有抑制作用。IgG是特异性免疫分子,所以正确答案应当是C。

  • [单选题]舌腭侧大面积的基托蜡型应做成凹面的目的是
  • 正确答案 :C
  • 防止蜡型过厚

  • 解析:舌腭侧大面积基托蜡型做成凹面,是根据上腭及下颌牙舌侧牙龈形态设计,防止基托过厚造成发音障碍、舌活动不变及异物感明显等问题。

  • [单选题]根据形态和功能特性将牙齿分为
  • 正确答案 :B
  • 切牙、尖牙、前磨牙、磨牙


  • [单选题]前牙PFM冠牙本质瓷堆塑完成后,邻面回切的厚度至少是
  • 正确答案 :C
  • 1.0mm


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