正确答案: B

湿沙期-粥状期-丝状期-面团期-橡皮期

题目：热凝塑料粉液混合后正常的变化过程是

解析：热凝塑料粉液混合后正常的变化过程是湿沙期-粥状期-丝状期-面团期-橡皮期。

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举一反三的答案和解析：

[单选题]最早进入临床实用化的生物陶瓷是(　　)。

氧化铝陶瓷

[单选题]以下的修复体设计，有利于牙周健康的是(　　)。

后牙邻面的接触区位于中央沟的颊侧

解析：考生应掌握保护牙周健康对修复体的要求，包括：颊、舌面应较平缓，避免过突；恢复正常的接触区位置及形态——后牙邻面的接触区应位于中央沟的颊侧，以使腭侧有较大的外展隙；接触区的颊舌径不宜过大；接触区以下的牙面应平坦或微凹，以免挤压牙间乳头。由此可见B项正确。

[单选题]利用激光束作为热源的焊接方法是

激光焊接

解析：1.激光焊接为利用激光束作为热源的焊接方法。 2.电阻钎焊是利用电流通过焊料时产生的电阻热熔化焊料进行焊接的方法。

[单选题]间隙卡环连接体与模型组织面之间保持的距离约为(　　)。

0.5mm

[单选题]在制作义齿支架前进行模型缓冲的原因是

有利于义齿的取出

解析：在制作义齿支架前进行模型缓冲的原因是为保证卡环的坚硬部分、小连接体和基托不进入倒凹区而影响义齿的就位和取出。

[单选题]舌腭侧大面积的基托蜡型应作成凹面的目的是

防止蜡型过厚

解析：舌腭侧大面积基托蜡型作成凹面是根据上腭及下颌牙舌侧牙龈形态设计，防止基托过厚造成发音障碍、舌活动不变及异物感明显等问题。

[单选题]对Ⅱ型观测线的基牙，描述正确的是

近缺隙侧倒凹区大，远离缺隙侧倒凹区小

解析：Ⅱ型导线为基牙向缺隙方向倾斜时所画出的导线，基牙上主要倒凹区靠近缺隙侧。

[单选题]基牙B4常用

间隙卡环