正确答案: B

871～1065℃

题目：低熔烤瓷瓷粉熔点为

解析：低熔烤瓷瓷粉熔点为871～1065℃。

查看原题 点击获取本科目所有试题

举一反三的答案和解析：

[单选题]金-瓷冠唇侧牙体磨除厚度一般为

1.5mm

[单选题]患者，女，42岁，因腮腺疾病，需做腮腺导管内注射治疗，下列解剖标志中，哪项是在进行治疗时，需找到的解剖标志

腮腺导管口

解析：腮腺导管口位于上颌第二磨牙颊面相对的颊黏膜上。

[单选题]烤瓷全冠边缘类型中强度最差的是

刃状

解析：刃状边缘厚度最小，强度最差。

[单选题]卡环是属于下列哪一类固位体

冠外固位体

解析：冠外固位体：是临床上最常用的固位体类型，包括卡环型固位体、套筒冠固位体和冠外附着体。卡环型固位体，是利用卡环臂的弹性卡抱作用与基牙产生的摩擦力而固位，是目前广泛应用的固位体。冠内固位体：属于冠内附着体，最常用的是插销式冠内附着体。

[单选题]去蜡之前通常将型盒在开水中浸泡，时间为

5～10min

解析：去蜡之前通常将型盒在80℃以上开水中浸泡5～10min，待蜡软化后去蜡。

[单选题]男，72岁，戴全口义齿3年，因牙槽嵴萎缩，全口义齿需重衬，进行全口义齿重衬时，选择的印模技术应是

闭口式印模技术

解析：闭口式印模技术能更真实地反映口内功能状态下的真实组织印象，可用于全口义齿需重衬。