正确答案: C

1.5mm

题目：金-瓷冠唇侧牙体磨除厚度一般为

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举一反三的答案和解析：

[单选题]焊料焊接在用砂料包埋固定焊件时包埋的原则是

大件少包，小件多包

解析：包埋料应稠度合适，大件少包，小件多包。保护焊件的薄边和模型，焊接区要充分暴露。

[单选题]金属烤瓷桥桥体的龈端粗糙可引起

菌斑附着导致黏膜炎症

解析：金属烤瓷桥桥体的龈端粗糙可引起菌斑附着导致黏膜炎症。

[单选题]某技术员在涂布不透明瓷层时，不透明糊剂过厚并快速预热，最易导致

不透明层瓷裂纹

解析：涂布不透明瓷层时，不透明糊剂过厚并快速预热，最易导致不透明层瓷裂纹。