[单选题]可摘局部义齿卡环折断的修理方法，正确的叙述是

正确答案 ：B

将残留的卡环磨除，并在义齿上形成沟状凹隙

解析：可摘局部义齿卡环折断的修理可以用自凝塑料完成基托成型也可以用热凝塑料完成基托成型，义齿要戴入口中取模，需检查、修改口内基牙卡环间隙。只有B是正确的操作。

[单选题]金-瓷修复中，基底冠厚薄不均匀，将导致

正确答案 ：D

金-瓷界面的热运动不一致而引起瓷裂

解析：理解记忆题。基底冠厚薄不均匀，将导致金-瓷界面的热运动不一致而引起瓷裂。

[单选题]从牙体的纵剖面可见牙体由3层硬组织及一层软组织组成，下列哪一项不是牙的组成部分

正确答案 ：D

牙周膜

解析：牙周膜为牙周组织，而牙釉质、牙骨质、牙本质、牙髓均为组成牙体组织的部分。

[单选题]上颌后腭杆的位置是

正确答案 ：B

第一、二磨牙之间

查看原题 点击获取本科目所有试题