正确答案: B

将残留的卡环磨除,并在义齿上形成沟状凹隙

题目:可摘局部义齿卡环折断的修理方法,正确的叙述是

解析:可摘局部义齿卡环折断的修理可以用自凝塑料完成基托成型也可以用热凝塑料完成基托成型,义齿要戴入口中取模,需检查、修改口内基牙卡环间隙。只有B是正确的操作。

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举一反三的答案和解析:

  • [单选题]可摘义齿修复基牙选择中,考虑到美观和本身牙周膜面积问题,除特殊情况外,下列一般不选择的基牙是
  • 中切牙和侧切牙

  • 解析:基牙应选择牙周健康牙,牙周膜面积大的牙齿为首选的基牙。切牙牙周膜面积小,又与美观有关,故一般不选作基牙。

  • [单选题]与天然同名牙相比,人工后牙应
  • 略小于天然牙


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