正确答案: B

将残留的卡环磨除，并在义齿上形成沟状凹隙

题目：可摘局部义齿卡环折断的修理方法，正确的叙述是

解析：可摘局部义齿卡环折断的修理可以用自凝塑料完成基托成型也可以用热凝塑料完成基托成型，义齿要戴入口中取模，需检查、修改口内基牙卡环间隙。只有B是正确的操作。

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举一反三的答案和解析：

[单选题]下列哪个口腔功能与下颌运动无关

感觉

解析：感觉功能与相关感受器及感觉神经有关，而与下颌运动无关。

[单选题]RPI卡环组成中各部分所指的是：

R指近中支托，P指远中邻面板，I指杆式卡环

解析：RPI卡环组成中各部分所指的是R指近中支托，P指远中邻面板，Ⅰ指杆式卡环。

[单选题]烤瓷全冠边缘类型中强度最差的是

刃状

解析：刃状边缘厚度最小，强度最差。