正确答案: B

间隙卡环

题目：基牙B4常用

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举一反三的答案和解析：

[单选题]以下关于金属烤瓷基底蜡型的描述，哪项是错误的

金瓷衔接处为刃状

解析：金瓷衔接处的外形，主要考虑保证瓷层有足够厚度，避免锐角引起应力集中，有利于金属肩台承受瓷层传导合力。

[单选题]以下义齿蜡型整装法的要求哪项不正确

包埋全部蜡基托

解析：整装法：装下层型盒时将模型、支架、人工牙的唇颊面用石膏包埋起来，暴露人工牙的舌腭面和蜡基托的光滑面。优点：不易改变咬合关系，人工牙及卡环不易移位，且便于填胶。在下层型盒内填塞塑料，适用于前牙唇侧无基托的可摘局部义齿。

[单选题]咬合创伤的表现除外(　　)。

宽而深的牙周袋