正确答案: D

金瓷衔接处为刃状

题目:以下关于金属烤瓷基底蜡型的描述,哪项是错误的

解析:金瓷衔接处的外形,主要考虑保证瓷层有足够厚度,避免锐角引起应力集中,有利于金属肩台承受瓷层传导合力。

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举一反三的答案和解析:

  • [单选题]男,25岁,牙列缺损取印模。当藻酸钠印模糊剂与硫酸钙调和后1min内凝固。若想减缓其凝固程度,需加入
  • 碳酸钠

  • 解析:缓凝剂常用磷酸三钠或无水碳酸钠,能延长藻酸盐印模材料的凝固时间,以保证临床需要的操作时间。

  • [单选题]长臂卡环一般用于
  • 远基牙正常、近基牙松动,但又不宜拔除仍可保留的前磨牙

  • 解析:长臂卡环一般用于远基牙正常、近基牙松动,但又不宜拔除仍可保留的前磨牙。

  • [单选题]在制作义齿支架前进行模型缓冲的原因是
  • 有利于义齿的取出

  • 解析:在制作义齿支架前进行模型缓冲的原因是为保证卡环的坚硬部分、小连接体和基托不进入倒凹区而影响义齿的就位和取出。

  • [单选题]烤瓷熔附金属全冠的遮色瓷厚度应掌握在(  )。
  • 0.2mm


  • [单选题]PFM冠上釉时的炉温是
  • 低于体瓷烧结温度6~8℃

  • 解析:低于体瓷烧结温度6~8℃,以保证体瓷不变形。

  • [单选题]用国际牙科联合会系统(FDI)记录牙位,正确的是
  • 左下第三磨牙为17

    右上第三磨牙为1

    右上第一磨牙为16


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