[单选题]低熔烤瓷瓷粉熔点为

正确答案 ：B

871～1065℃

解析：低熔烤瓷瓷粉熔点为871～1065℃。

[单选题]弯制双曲舌簧常用钢丝直径为

正确答案 ：B

0.4～0.6mm

解析：双曲舌簧：0.5mm钢丝弯制。第一曲位于牙舌颈缘，水平臂长等同于牙冠近远中径，第二曲平行于第一曲，长度略短于第一曲，在相当于第一曲中点处向龈方弯制约90°之连接体。

[单选题]焊料焊接在用砂料包埋固定焊件时包埋的原则是

正确答案 ：D

大件少包，小件多包

解析：包埋料应稠度合适，大件少包，小件多包。保护焊件的薄边和模型，焊接区要充分暴露。

[单选题]口腔非特异性免疫体系中组成化学屏障的除了

正确答案 ：C

IgG

解析：唾液、龈沟液中的多种无机盐（如硫氰酸盐、硝酸盐）、有机物（如乳铁蛋白）和天然抗体(IgM)有抑制微生物生长的作用。硫氰酸盐是唾液抗过氧化物酶系统之一，对口腔一些微生物有抑制作用。IgG是特异性免疫分子，所以正确答案应当是C。

[单选题]铸道针的放置部位是

正确答案 ：A

铸道针应置于蜡型最厚处

解析：铸道的直径应大于熔模的最厚处，并安插在熔模的最厚处。不得设置在精度要求高、易使铸件产生变形的部位。

[单选题]热凝基托材料如果不按常规程序进行热处理，可能出现圆大气泡，其原因为

正确答案 ：D

升温太快

解析：热处理过快多导致基托腭(舌)侧最厚处的内层出现气泡，气泡较大，为圆形。

[单选题]《医疗机构从业人员行为规范》是什么时间公布执行的

正确答案 ：C

2012年6月26日

[单选题]可摘局部义齿戴入时，造成义齿就位困难的原因是

正确答案 ：C

卡环体进入倒凹区

解析：可摘局部义齿戴入时，造成义齿就位困难的原因：①卡环臂过紧，多因制作卡环时磨损了模型所致，可稍使之放松；②因卡环体坚硬部分进入倒凹区，不能磨改卡环，只能磨改与卡环体相应部位的基牙；③若基托进入倒凹区，致使义齿不能戴入，可用红蓝咬合纸进行检查，确定出阻碍部位。取出义齿，用钢钻或小轮状石磨除阻碍处的着色点，即可磨去进入倒凹区的塑料基托，经反复戴入和调改，直到完全就位。

[单选题]可摘局部义齿卡环折断的修理方法，正确的叙述是

正确答案 ：B

将残留的卡环磨除，并在义齿上形成沟状凹隙

解析：可摘局部义齿卡环折断的修理可以用自凝塑料完成基托成型也可以用热凝塑料完成基托成型，义齿要戴入口中取模，需检查、修改口内基牙卡环间隙。只有B是正确的操作。

[单选题]在无牙颌模型上画前、后牙槽嵴顶线，以指导前、后牙的排列，以下哪点可不用确定

正确答案 ：B

口角点

解析：在无牙颌模型上口角点不用确定。

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