正确答案: D

R指近中支托，P指远中邻面板，I指杆式卡环

题目：RPI卡环组成中各部分所指的是：

解析：RPI卡环组成中各部分所指的是R指近中支托，P指远中邻面板，Ⅰ指杆式卡环。

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举一反三的答案和解析：

[单选题]去除牙本质复合层的表面处理中，最好的方法是使用

弱酸性水溶液如10-3溶液，或中性螯合剂如EDTA

[单选题]金-瓷冠唇侧牙体磨除厚度一般为

1.5mm

[单选题]以下关于酚醛树脂（塑化液）的描述，不正确的是

能促进根尖钙化，封闭根尖孔

解析：能促进根尖钙化，封闭根尖孔的是氢氧化钙糊剂，酚醛树脂不具有此功能。

[单选题]以下各种根管充填材料，没有消毒抑菌作用的是

牙胶尖

解析：牙胶尖没有消毒和抑菌的作用。

[单选题]激光焊接两连接面的距离最好为

0mm

[单选题]下列哪项不是造成铸件不完整的原因

没有储库

解析：金属量不足、铸道太长、太细，或是铸圈内温度过低，都可能造成铸件不完整。

[单选题]金-瓷修复中，基底冠厚薄不均匀，将导致

金-瓷界面的热运动不一致而引起瓷裂

解析：理解记忆题。基底冠厚薄不均匀，将导致金-瓷界面的热运动不一致而引起瓷裂。

[单选题]烤瓷熔附金属全冠的基底冠厚度至少为

0.3mm