正确答案: D

金瓷衔接处为刃状

题目：以下关于金属烤瓷基底蜡型的描述，哪项是错误的

解析：金瓷衔接处的外形，主要考虑保证瓷层有足够厚度，避免锐角引起应力集中，有利于金属肩台承受瓷层传导合力。

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举一反三的答案和解析：

[单选题]冠核熔模工作前模型处理，以下各项内容正确的是

以上均是

[单选题]热凝基托材料充塞的最佳时期是(　　)。

面团期

解析：面团期是柔软可塑、不粘器械的最佳工艺期，全部充填工作应在面团期内完成。

[单选题]烫盒去蜡之前通常将型盒置于热水之中，水温为

80℃以上

解析：置于80℃以上热水中5～10min,使蜡软化。

[单选题]需劈裂以解除阻力的阻生齿类型为(　　)。

近中阻生

[单选题]临床上常用于有脓液渗出性感染根管治疗的根管充填材料是

碘仿糊剂

解析：碘仿糊剂遇到组织液、脂肪和细菌产物后能缓慢释放出游离碘，有较强的杀菌抑茵作用，多用于有脓液渗出性感染根管治疗。

[单选题]对Ⅱ型观测线的基牙，描述正确的是

近缺隙侧倒凹区大，远离缺隙侧倒凹区小

解析：Ⅱ型导线为基牙向缺隙方向倾斜时所画出的导线，基牙上主要倒凹区靠近缺隙侧。