• [单选题]口腔非特异性免疫系统不包括
  • 正确答案 :C
  • 免疫活性细胞

  • 解析:口腔非特异性免疫系统是由物理屏障、化学屏障、各种细胞及其产生的细胞因子及生物学屏障组成,口腔黏膜属于物理屏障,唾液、龈沟液是化学屏障,口腔正常菌丛有生物屏障作用,而免疫活性细胞即抗原特异性淋巴细胞,是特异性免疫的组成部分,因此正确答案应当选择C。

  • [单选题]下列哪个口腔功能与下颌运动无关
  • 正确答案 :C
  • 感觉

  • 解析:感觉功能与相关感受器及感觉神经有关,而与下颌运动无关。

  • [单选题]下列哪一种不属于全瓷修复
  • 正确答案 :A
  • 金-瓷全冠


  • [单选题]激光焊接两连接面的距离最好为
  • 正确答案 :D
  • 0mm


  • [单选题]去蜡之前通常将型盒在开水中浸泡,时间为
  • 正确答案 :A
  • 5~10min

  • 解析:去蜡之前通常将型盒在80℃以上开水中浸泡5~10min,待蜡软化后去蜡。

  • [单选题]口腔非特异性免疫体系中组成化学屏障的除了
  • 正确答案 :C
  • IgG

  • 解析:唾液、龈沟液中的多种无机盐(如硫氰酸盐、硝酸盐)、有机物(如乳铁蛋白)和天然抗体(IgM)有抑制微生物生长的作用。硫氰酸盐是唾液抗过氧化物酶系统之一,对口腔一些微生物有抑制作用。IgG是特异性免疫分子,所以正确答案应当是C。

  • [单选题]全口义齿前牙排成轻度的覆盖关系是指
  • 正确答案 :A
  • 上前牙切缘突出于下前牙切缘的水平距离为1~2mm

  • 解析:全口义齿前牙排成轻度的覆盖关系是指上前牙切缘突出于下前牙切缘的水平距离为1~2mm。

  • [单选题]金-瓷修复中,基底冠厚薄不均匀,将导致
  • 正确答案 :D
  • 金-瓷界面的热运动不一致而引起瓷裂

  • 解析:理解记忆题。基底冠厚薄不均匀,将导致金-瓷界面的热运动不一致而引起瓷裂。

  • [单选题]口腔中主要的致龋菌是
  • 正确答案 :A
  • 变形链球菌

  • 解析:变形链球菌为革兰染色阳性的球菌,是口腔天然菌群中占比例最大的链球菌属中的一种。变形链球菌有强的致龋性,这与其致龋的生物学特性有关。由于它能迅速发酵多种碳水化合物产生多量酸,而且耐酸性强,在pH 4.5时仍能继续生活并产酸。变形链球菌能以蔗糖为底物合成胞外葡聚糖、果聚糖及胞内多糖。葡聚糖介导细菌的黏附,促进菌斑的形成,是变链球菌重要的致龋毒力因子。

  • [单选题]口腔科最常用的焊接方法是
  • 正确答案 :D
  • 焊料焊接法

  • 解析:口腔科最常用的焊接方法是焊料焊接法。它是先将同器物的诸部件分别铸好,然后用熔化的金属(焊料)将各铸件连接在一切。熔点较低的、质软的焊料称为软焊料,熔点较高而质硬的焊料称硬焊料。

  • [单选题]根据热力学原理,单体沸点与下列周围环境中哪项因素有密切关系
  • 正确答案 :C
  • 压强

  • 解析:当液体沸腾时,在其内部所形成的气泡中的饱和蒸汽压必须与外界施予的压强相等,气泡才有可能长大并上升,所以,沸点也就是液体的饱和蒸汽压等于外界压强的温度。液体的沸点跟外部压强有关。当液体所受的压强增大时,它的沸点升高;压强减小时;沸点降低。

  • [单选题]患者,女性,60岁,全牙列缺失,主诉原义齿咀嚼效率尚可,固位良好,但与本人原貌差别较大,要求重做全口义齿。口腔检查见、牙槽嵴吸收中等,颌位关系正常,下列与中性区的概念无关的是
  • 正确答案 :C
  • 出现骨吸收后的牙槽嵴顶区

  • 解析:未出现骨吸收之前的牙槽嵴顶区与中性区的概念有关。

  • [单选题]某技术员在涂布不透明瓷层时,不透明糊剂过厚并快速预热,最易导致
  • 正确答案 :A
  • 不透明层瓷裂纹

  • 解析:涂布不透明瓷层时,不透明糊剂过厚并快速预热,最易导致不透明层瓷裂纹。

  • [单选题]龋病最好发的恒牙牙位是
  • 正确答案 :C
  • 下颌第一磨牙

  • 解析:在乳牙列中,患龋率最高的牙是下颌第二乳磨牙,其次是上颌第二乳磨牙,以后依次为第一乳磨牙、乳上颌前牙、乳下颌前牙。

  • [单选题]下述关于口腔境界的描述哪一项是错误的
  • 正确答案 :B
  • 两侧为牙列、牙龈及牙槽骨弓

  • 解析:前界为上下唇,后界为咽门,两侧为颊,上界为腭,下以舌下区为界。由上下牙列、牙龈和牙槽骨弓将口腔分为两部分,牙列的唇颊侧部分称为口腔前庭,牙列的舌侧部分称为固有口腔。

  • [单选题]可摘局部义齿戴入时,造成义齿就位困难的原因是
  • 正确答案 :C
  • 卡环体进入倒凹区

  • 解析:可摘局部义齿戴入时,造成义齿就位困难的原因:①卡环臂过紧,多因制作卡环时磨损了模型所致,可稍使之放松;②因卡环体坚硬部分进入倒凹区,不能磨改卡环,只能磨改与卡环体相应部位的基牙;③若基托进入倒凹区,致使义齿不能戴入,可用红蓝咬合纸进行检查,确定出阻碍部位。取出义齿,用钢钻或小轮状石磨除阻碍处的着色点,即可磨去进入倒凹区的塑料基托,经反复戴入和调改,直到完全就位。

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