[单选题]某技术员在涂布不透明瓷层时，不透明糊剂过厚并快速预热，最易导致

正确答案 ：A

不透明层瓷裂纹

解析：涂布不透明瓷层时，不透明糊剂过厚并快速预热，最易导致不透明层瓷裂纹。

[单选题]将喷砂机里的金刚砂喷到铸件上主要是为了

正确答案 ：D

去除包埋料和金属氧化膜

解析：铸造后的铸件均应进行清理和磨光，喷金刚砂是为了去除包埋料和金属氧化膜。

[单选题]热凝基托树脂面团期经历的时间大约是

正确答案 ：D

5min

[单选题]RPI卡环组成中各部分所指的是：

正确答案 ：D

R指近中支托，P指远中邻面板，I指杆式卡环

解析：RPI卡环组成中各部分所指的是R指近中支托，P指远中邻面板，Ⅰ指杆式卡环。

[单选题]临床上常用于有脓液渗出性感染根管治疗的根管充填材料是

正确答案 ：C

碘仿糊剂

解析：碘仿糊剂遇到组织液、脂肪和细菌产物后能缓慢释放出游离碘，有较强的杀菌抑菌作用，多用于有脓液渗出性感染根管治疗。

[单选题]下列有关釉质表面处理的描述，不正确的是

正确答案 ：C

只有涉及釉柱中心的溶解才会使釉质表面变粗糙

解析：釉柱中心溶解、釉柱周围溶解以及无固定形式的溶解均可使釉质表面变粗糙。

[单选题]医疗机构从业人员分为几个类别

正确答案 ：D

6个

[单选题]舌腭侧大面积的基托蜡型应做成凹面的目的是

正确答案 ：C

防止蜡型过厚

解析：舌腭侧大面积基托蜡型做成凹面，是根据上腭及下颌牙舌侧牙龈形态设计，防止基托过厚造成发音障碍、舌活动不变及异物感明显等问题。

[单选题]口腔科最常用的焊接方法是

正确答案 ：D

焊料焊接法

解析：口腔科最常用的焊接方法是焊料焊接法。它是先将同器物的诸部件分别铸好，然后用熔化的金属(焊料)将各铸件连接在一切。熔点较低的、质软的焊料称为软焊料，熔点较高而质硬的焊料称硬焊料。

[单选题]下述哪一项不是造成铸件表面粗糙的原因

正确答案 ：E

铸造后铸型冷却过快

解析：铸造后铸型冷却过快会增加铸件的脆性和收缩并行。

[单选题]关于桩冠修复的要求下述哪一项正确

正确答案 ：D

桩长应为根长2/3

解析：桩冠修复的要求：保证根尖不少于4mm的根尖封闭；保证桩的长度大于等于临床冠的长度；保证桩处于牙槽骨内的长度大于根在牙槽骨内总长度的一半；桩的直径一般不超过根茎的1/3是安全的；桩的形态取决于根的形态。

[单选题]嵌体、冠桥铸件磨平前的检查工作不包括

正确答案 ：E

用咬合纸检查铸件的咬合情况

[单选题]卡环是属于下列哪一类固位体

正确答案 ：A

冠外固位体

解析：冠外固位体：是临床上最常用的固位体类型，包括卡环型固位体、套筒冠固位体和冠外附着体。卡环型固位体，是利用卡环臂的弹性卡抱作用与基牙产生的摩擦力而固位，是目前广泛应用的固位体。冠内固位体：属于冠内附着体，最常用的是插销式冠内附着体。

[单选题]可摘局部义齿戴入时，造成义齿就位困难的原因是

正确答案 ：C

卡环体进入倒凹区

解析：可摘局部义齿戴入时，造成义齿就位困难的原因：①卡环臂过紧，多因制作卡环时磨损了模型所致，可稍使之放松；②因卡环体坚硬部分进入倒凹区，不能磨改卡环，只能磨改与卡环体相应部位的基牙；③若基托进入倒凹区，致使义齿不能戴入，可用红蓝咬合纸进行检查，确定出阻碍部位。取出义齿，用钢钻或小轮状石磨除阻碍处的着色点，即可磨去进入倒凹区的塑料基托，经反复戴入和调改，直到完全就位。

[单选题]口腔非特异性免疫系统不包括

正确答案 ：C

免疫活性细胞

解析：口腔非特异性免疫系统是由物理屏障、化学屏障、各种细胞及其产生的细胞因子及生物学屏障组成，口腔黏膜属于物理屏障，唾液、龈沟液是化学屏障，口腔正常菌丛有生物屏障作用，而免疫活性细胞即抗原特异性淋巴细胞，是特异性免疫的组成部分，因此正确答案应当选择C。

[单选题]与天然同名牙相比，人工后牙应

正确答案 ：B

略小于天然牙

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