正确答案: D

金瓷衔接处为刃状

题目：以下关于金属烤瓷基底蜡型的描述，哪项是错误的

解析：金瓷衔接处的外形，主要考虑保证瓷层有足够厚度，避免锐角引起应力集中，有利于金属肩台承受瓷层传导合力。

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举一反三的答案和解析：

[单选题]磁性附着体固位的覆盖义齿优点是

以上都对

[单选题]临床上常用于有脓液渗出性感染根管治疗的根管充填材料是

碘仿糊剂

解析：碘仿糊剂遇到组织液、脂肪和细菌产物后能缓慢释放出游离碘，有较强的杀菌抑茵作用，多用于有脓液渗出性感染根管治疗。

[单选题]用于制作可卸代型的工作模型，应使用何种材料制作最为理想(　　)。

超硬石膏

解析：制作可卸代型的工作模型要求模型清晰，需用超硬石膏灌注模型。

[单选题]为保证铸造金属全冠顺利戴入并有足够的固位力，轴面的最佳会聚角度应为(　　)。

2°～5°

[单选题]下列哪种合金一般不用银作为焊料焊接

金合金

解析：银焊是以银为主要成分的焊合金，缺点是易变色，主要用于焊接镍铬合金、铜合金、钴铬合金和不锈钢；金焊是以金为主要成分的焊合金，流动性好，焊接牢固，且不易变色，主要用语焊接金合金，也可用于焊接其他合金，但成本较高。

[单选题]1|1缺失，4|4基牙，弯制卡环多采用

间隙卡环

解析：间隙卡环体部通过两个相邻牙的颊外展隙和外展隙，再顺舌外展隙下降，末端形成连接体，与基托或大连接体相连。