正确答案: E

电解蚀刻

题目：为增强金合金瓷金结合，不可采用的方法是

解析：金属表面经电解后会变得更光滑，不利于烤瓷的熔附。

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举一反三的答案和解析：

[单选题]弯制卡环的连接体上升时，需做多少度的弯曲

90 °

[单选题]全口覆盖义齿基牙的选择通常多选择

尖牙

[多选题]麻黄汤的药物组成是（ ）

桂枝

麻黄

杏仁

甘草

[多选题]在不妨碍唇颊舌活动的情况下，全口义齿基托应尽量伸展的区域为 ( )

上颌唇侧前庭

颊侧翼缘区

舌侧翼缘区

[单选题]患者，男，51岁，下颌右侧678缺失。在减小义齿游离鞍基水平向移动的设计中，不正确的是

选用牙尖斜度大的人工牙

[单选题]一般的全口义齿塑料基托的厚度为

1.5mm～2mm