正确答案: D

第一、二磨牙缺失

题目：不能设计单端固定桥的是

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举一反三的答案和解析：

[单选题]下列关于二度Ⅰ型房室传导阻滞的描述不正确的是

房室传导比例常为2:1~4:1

[单选题]选择固定桥基牙时不必考虑的因素是

对侧牙的情况

[单选题]关于后堤区下列哪项是不正确的

后堤区由前向后逐渐变浅

[单选题]下颌义齿基托需要缓冲的部位是

下颌舌骨嵴

解析：该题考虑的是无牙颌的分区问题，一般来说分为主承托区，副承托区，边缘封闭区，缓冲区，磨牙后垫属于边缘封闭区，而下颌舌骨嵴属于缓冲区，所以选B

[单选题]隐匿性旁路是指

房室旁路仅有逆向传导功能

[单选题]对于单侧上颌结节有骨性倒凹者，可摘局部义齿修复时最佳的处理是（ ）

调整就位道

[单选题]对于常用水门汀的主要组成，以下错误的是

硅酸铝玻璃粉+正磷酸→玻璃离子水门汀

解析：玻璃离子水门汀主要由硅酸铝玻璃粉与聚丙烯酸液体组成。

[单选题]以下关于固定桥桥体龈端的描述，错误的是

最好为凸形

解析：桥体龈端的形式，应有利于自洁作用。接触式桥体，在不影响美观的前提下，应尽可能减少龈端与牙槽嵴黏膜的接触面积。悬空式桥体龈端与黏膜之间保持一定的空隙，便于清洗。桥体龈端与黏膜之间应保持良好接触，既无间隙存在，又无过紧压迫黏膜，这样食物残屑不会滞留。桥体龈端都应高度抛光。粗糙的龈端使菌斑容易附着，导致黏膜炎症。

[多选题]下列有关烤瓷金属内冠除气的说法，正确的是

除气即是用在炉内加热的方法排除合金中残留的气体，并形成氧化膜

非贵金属需在半真空下加热5分钟即可

理想的氧层厚度是0．2～2μm

解析：金属内冠除气的方法有： 避免瓷熔附时出现气泡 在基底表面形成氧化膜 排除合金中残留的气体选项BE叙述有错。