正确答案: C

防止蜡型过厚

题目：舌腭侧大面积的基托蜡型应作成凹面的目的是

解析：舌腭侧大面积基托蜡型作成凹面是根据上腭及下颌牙舌侧牙龈形态设计，防止基托过厚造成发音障碍、舌活动不变及异物感明显等问题。

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举一反三的答案和解析：

[单选题]长臂卡环一般用于

远基牙正常、近基牙松动，但又不宜拔除仍可保留的前磨牙

解析：长臂卡环一般用于远基牙正常、近基牙松动，但又不宜拔除仍可保留的前磨牙。

[单选题]以下不是颌面部缺损造成的影响是(　　)。

身体运动功能不协调

[单选题]咬合创伤的表现除外(　　)。

宽而深的牙周袋

[单选题]男，25岁，牙列缺损取印模。当藻酸钠印模糊剂与硫酸钙调和后1min内凝固。若想减缓其凝固程度，需加入

碳酸钠

解析：缓凝剂常用磷酸三钠或无水碳酸钠，能延长藻酸盐印模材料的凝固时间，以保证临床需要的操作时间。

[单选题]下列哪项与粘结力形成无关？(　　)

压缩力

解析：粘结剂与被粘物表面之间通过界面相互吸引并产生连续作用的力称为粘结力。粘结力通常包括以下几种：化学键力又称主价键力，与粘结有关的力包括共价键和离子键，存在于原子或离子之间。分子间作用力包括范德华力和氢键力，主要存在于分子之间，这种力较小，随分子间距离的增大而迅速减小。静电吸引力，有电子供给体和电子接受体的两种物体接触时，电子会发生迁移，使界面两侧产生接触电势，形成双电层而产生静电吸引力。机械力，当粘结力渗入并充满被粘物表面微孔或凹凸部位，固化后可在界面产生机械锁合作用力。故答案为B项。

[单选题]以下关于金属烤瓷基底蜡型的描述，哪项是错误的

金瓷衔接处为刃状

解析：金瓷衔接处的外形，主要考虑保证瓷层有足够厚度，避免锐角引起应力集中，有利于金属肩台承受瓷层传导合力。

[单选题]PFM冠上釉时的炉温是

低于体瓷烧结温度6～8℃

解析：低于体瓷烧结温度6～8℃,以保证体瓷不变形。

[单选题]自凝造牙树脂材料(　　)。

牙托水中含有胺

解析：1.自凝造牙树脂材料牙托水中含有胺。 2.牙托水中含有微量的阻聚剂。