正确答案: B

将残留的卡环磨除，并在义齿上形成沟状凹隙

题目：可摘局部义齿卡环折断的修理方法，正确的叙述是

解析：可摘局部义齿卡环折断的修理可以用自凝塑料完成基托成型也可以用热凝塑料完成基托成型，义齿要戴入口中取模，需检查、修改口内基牙卡环间隙。只有B是正确的操作。

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举一反三的答案和解析：

[单选题]印模材料是用来制取口腔软硬组织的

阴模

[单选题]《医疗机构从业人员行为规范》的执行和实施情况，应列入

以上都对

[单选题]热凝基托材料如果不按常规程序进行热处理，可能出现圆大气泡，其原因为

升温太快

解析：热处理过快多导致基托腭(舌)侧最厚处的内层出现气泡，气泡较大，为圆形。

[单选题]去蜡之前通常将型盒在开水中浸泡，时间为

5～10min

解析：去蜡之前通常将型盒在80℃以上开水中浸泡5～10min，待蜡软化后去蜡。

[单选题]下列有关颊系带的描述哪项是正确的

是前庭沟相当于上、下尖牙或前磨牙区的扁形黏膜皱襞

解析：颊系带为口腔前庭沟上相当于上下尖牙或前磨牙区的扁形黏膜小皱襞。