正确答案: D

金瓷衔接处为刃状

题目：以下关于金属烤瓷基底蜡型的描述，哪项是错误的

解析：金瓷衔接处的外形，主要考虑保证瓷层有足够厚度，避免锐角引起应力集中，有利于金属肩台承受瓷层传导合力。

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举一反三的答案和解析：

[单选题]对Ⅱ型观测线的基牙，描述正确的是

近缺隙侧倒凹区大，远离缺隙侧倒凹区小

解析：Ⅱ型导线为基牙向缺隙方向倾斜时所画出的导线，基牙上主要倒凹区靠近缺隙侧。

[单选题]热凝基托材料充塞的最佳时期是(　　)。

面团期

解析：面团期是柔软可塑、不粘器械的最佳工艺期，全部充填工作应在面团期内完成。

[单选题]在可摘局部义齿设计中，固位和稳定效果最好的卡环是(　　)。

三臂卡环

[单选题]磨光时塑料基托表面磨痕难以消除的原因是

磨料颗粒过粗

解析：如被加工物表面粗糙不平，则使用粗磨料，但这粗磨料产生的深磨痕需用较细的磨料来去除。

[单选题]隐形义齿卡环的厚度为(　　)。

1.5～2.0mm