正确答案: A

金合金

题目:下列哪种合金一般不用银作为焊料焊接

解析:银焊是以银为主要成分的焊合金,缺点是易变色,主要用于焊接镍铬合金、铜合金、钴铬合金和不锈钢;金焊是以金为主要成分的焊合金,流动性好,焊接牢固,且不易变色,主要用语焊接金合金,也可用于焊接其他合金,但成本较高。

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举一反三的答案和解析:

  • [单选题]石膏模型完全凝固的时间(  )。
  • 24小时


  • [单选题]具有促进根尖钙化、封闭根尖孔作用的根管充填材料是
  • 氢氧化钙糊剂

  • 解析:氢氧化钙糊剂具有抗菌抑菌作用,能促进根尖钙化,封闭根尖孔。

  • [单选题]热凝基托材料充塞的最佳时期是(  )。
  • 面团期

  • 解析:面团期是柔软可塑、不粘器械的最佳工艺期,全部充填工作应在面团期内完成。

  • [单选题]对Ⅱ型观测线的基牙,描述正确的是
  • 近缺隙侧倒凹区大,远离缺隙侧倒凹区小

  • 解析:Ⅱ型导线为基牙向缺隙方向倾斜时所画出的导线,基牙上主要倒凹区靠近缺隙侧。

  • [单选题]以下义齿蜡型整装法的要求哪项不正确
  • 包埋全部蜡基托

  • 解析:整装法:装下层型盒时将模型、支架、人工牙的唇颊面用石膏包埋起来,暴露人工牙的舌腭面和蜡基托的光滑面。优点:不易改变咬合关系,人工牙及卡环不易移位,且便于填胶。在下层型盒内填塞塑料,适用于前牙唇侧无基托的可摘局部义齿。

  • [单选题]若后牙的排列位置不在牙槽嵴顶上,将会产生不利的杠杆作用,其影响不包括(  )。
  • 义齿会咬合增高或偏低


  • [单选题]以下关于金属烤瓷基底蜡型的描述,哪项是错误的
  • 金瓷衔接处为刃状

  • 解析:金瓷衔接处的外形,主要考虑保证瓷层有足够厚度,避免锐角引起应力集中,有利于金属肩台承受瓷层传导合力。

  • [单选题]高频离心铸造机主要用于(  )。
  • 高熔合金铸造


  • [单选题]根据缺损范围和部位将上颌骨缺损分为六类,其中1类为(  )。
  • 一侧上颌骨切除


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