正确答案: C

蜡型不必高度光滑，反正开盒后还要打磨抛光

题目：在全口义齿的蜡型制作中，以下不对的是

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举一反三的答案和解析：

[单选题]可摘局部义齿的连接体如位于基牙的倒凹区会引起

义齿就位困难

解析：可摘局部义齿的连接体如位于基牙的倒凹区会引起义齿就位困难。

[单选题]最理想的熔化高熔合金的方法是

钨电极电弧放电

解析：钨电极电弧放电温度可高达2 500℃，主要用于熔化高熔合金。

[单选题]金属烤瓷桥桥体的龈端粗糙可引起

菌斑附着导致黏膜炎症

解析：金属烤瓷桥桥体的龈端粗糙可引起菌斑附着导致黏膜炎症。

[单选题]以下哪一项是牙体缺损最常见的原因

龋病

解析：牙体缺损的病因涉及修复治疗的设计和修复体的选择与制作，最常见的原因是龋病，其次是外伤、磨损、楔状缺损、酸蚀和发育畸形等。

[单选题]前牙PFM冠牙本质瓷堆塑完成后，邻面回切的厚度至少是

1．0mm

[单选题]可摘义齿的共同就位道使义齿顺利就位，各个基牙上的固位体

同一方向戴入

解析：由于可摘局部义齿一般均有2个以上的基牙，义齿上的固位体必须在同一方向戴入，且不受阻挡才能顺利就位。