正确答案: A

应与天然牙轴面的倒凹区轻轻接触

题目：可摘局部义齿基托伸展的范围，下列错误的是

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举一反三的答案和解析：

[单选题]高频离心铸造机主要用于(　　)。

高熔合金铸造

[单选题]主要存在于釉质分泌期的釉基质蛋白是

内源性金属蛋白酶

解析：釉基质主要由多种蛋白质和酶组成，其基本特征为：釉原蛋白是釉基质的主要成分，约占90%，是分子量25kD的疏水性蛋白；釉蛋白是成釉细胞最早分泌的釉基质蛋白，与釉原蛋白比较具有更强的酸性和亲水性；鞘蛋白是一组由同一条DNA编码的糖蛋白，主要均匀分布于新形成的釉基质中。釉基质中还存在一些蛋白水解酶，主要为内源性金属蛋白酶和丝蛋白酶，前者主要存在于釉质分泌期，后者主要存在于釉质发育期，可分解和清除釉质蛋白质，有利于釉质的矿化。

[单选题]对Ⅱ型观测线的基牙，描述正确的是

近缺隙侧倒凹区大，远离缺隙侧倒凹区小

解析：Ⅱ型导线为基牙向缺隙方向倾斜时所画出的导线，基牙上主要倒凹区靠近缺隙侧。

[单选题]义齿软衬中如软衬材料厚度大于2mm，最可能出现的问题是

软衬材料与基托树脂结合不良

解析：适合的软衬厚度为1～2mm，过厚易导致软衬材料与基托树脂结合不良。

[单选题]全口义齿基托边缘与唇颊沟、舌沟、上颌后堤区及下颌磨牙后垫处相接触的区域属于(　　)。

边缘封闭区

解析：1.边缘封闭区是义齿边缘接触的软组织部分，如黏膜皱襞、系带附丽部、上颌后堤区和下颌磨牙后垫。 2.主承托区包括后牙区牙槽嵴顶、腭部穹隆区、颊棚区等区域。 3.副承托区包括上下颌前牙牙槽嵴顶、上下颌牙槽嵴顶的唇、颊和舌腭侧(不包括硬区)。

[单选题]下列哪种合金一般不用银作为焊料焊接

金合金

解析：银焊是以银为主要成分的焊合金，缺点是易变色，主要用于焊接镍铬合金、铜合金、钴铬合金和不锈钢；金焊是以金为主要成分的焊合金，流动性好，焊接牢固，且不易变色，主要用语焊接金合金，也可用于焊接其他合金，但成本较高。

[单选题]具有促进根尖钙化、封闭根尖孔作用的根管充填材料是

氢氧化钙糊剂

解析：氢氧化钙糊剂具有抗菌抑菌作用，能促进根尖钙化，封闭根尖孔。