正确答案: C

前者稍稍小于后者

题目:烤瓷修复是目前广泛采用的修复技术,在金属熔附烤瓷时,其金瓷匹配是十分关键的,其主要涉及的因素包括

解析:1.为了使熔融后的烤瓷材料能与金属形成良好的结合,烤瓷与金属的结合界面必须保持良好的润湿状态,这样,就要求金属表面极度清洁和光滑,同时要求烤瓷熔融时具有很好的流动性。 2.当瓷的热膨胀系数稍小于金属时界面存在一定的压应力,有利于金瓷的结合。 3.陶瓷材料与金属的结合形式物理结合、化学结合、机械结合、压力结合。

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举一反三的答案和解析:

  • [单选题]活动义齿有关导平面板的设计制作,下列描述中错误的是
  • 功能运动时要使邻面板与基牙保持接触,增大摩擦力


  • [单选题]牙列拥挤分三度,其中Ⅰ度拥挤是
  • 间隙相差2~4mm


  • [单选题]上颌中切牙唇、舌面的外形高点位于
  • 唇面颈1/3与舌面颈1/3


  • [单选题]在包埋熔模时,以下不正确的是
  • 调好的包埋材料需大量快速地注入铸圈内


  • [单选题]支配舌体运动的是
  • 舌下神经


  • [单选题]牙冠最大的磨牙是
  • 下颌第一磨牙


  • [单选题]牙釉质中有机成分占总重量的
  • 3%


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