正确答案: B

将残留的卡环磨除，并在义齿上形成沟状凹隙

题目：可摘局部义齿卡环折断的修理方法，正确的叙述是

解析：可摘局部义齿卡环折断的修理可以用自凝塑料完成基托成型也可以用热凝塑料完成基托成型，义齿要戴入口中取模，需检查、修改口内基牙卡环间隙。只有B是正确的操作。

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举一反三的答案和解析：

[单选题]计算机辅助设计与制作系统(CAD/CAM)的基本结构是

计算机人机交互设计系统，数字印模采集与处理系统，数控加工单元

解析：计算机辅助设计与制作系统(CAD/CAM)基本上是由计算机和一些外部设备及相应的软件组成。

[单选题]以下哪一项是牙体缺损最常见的原因

龋病

解析：牙体缺损的病因涉及修复治疗的设计和修复体的选择与制作，最常见的原因是龋病，其次是外伤、磨损、楔状缺损、酸蚀和发育畸形等。

[单选题]龋病最好发的恒牙牙位是

下颌第一磨牙

解析：在乳牙列中，患龋率最高的牙是下颌第二乳磨牙，其次是上颌第二乳磨牙，以后依次为第一乳磨牙、乳上颌前牙、乳下颌前牙。

[单选题]去蜡之前通常将型盒在开水中浸泡，时间为

5～10min

解析：去蜡之前通常将型盒在80℃以上开水中浸泡5～10min，待蜡软化后去蜡。

[单选题]全口义齿前牙排成轻度的覆盖关系是指

上前牙切缘突出于下前牙切缘的水平距离为1～2mm

解析：全口义齿前牙排成轻度的覆盖关系是指上前牙切缘突出于下前牙切缘的水平距离为1～2mm。

[单选题]可摘义齿修复基牙选择中，考虑到美观和本身牙周膜面积问题，除特殊情况外，下列一般不选择的基牙是

中切牙和侧切牙

解析：基牙应选择牙周健康牙，牙周膜面积大的牙齿为首选的基牙。切牙牙周膜面积小，又与美观有关，故一般不选作基牙。