正确答案: A

3~5mm

题目:模型底座厚薄适宜,一般腭顶和口底,的最薄处应保持

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举一反三的答案和解析:

  • [单选题]塑料基托蜡型的厚度一般是
  • 1.5~2.0mm


  • [单选题]粉液型塑料混合调拌后,下列哪种因素对其聚合的速度影响最大
  • 温度

  • 解析:温度可加速塑料聚合,但容易发生形变。

  • [单选题]《医疗机构从业人员行为规范》是什么时间公布执行的
  • 2012年6月26日


  • [单选题]在孤立的向近中颊(舌)倾斜的最后磨牙上最好设计
  • 圈形卡环


  • [单选题]烤瓷熔附金属全冠的遮色瓷厚度应掌握在
  • 0.2mm


  • [单选题]基底冠表面形成尖锐棱角、尖嵴的后果是
  • 金-瓷界面的热运动不一致而引起瓷裂

  • 解析:金-瓷界面的热运动不一致而引起瓷裂。

  • [单选题]全口义齿需缓冲的部位不包括
  • 后堤区


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