正确答案: B

34~37℃

题目:制作基托蜡型时烘软蜡条的温度是

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举一反三的答案和解析:

  • [单选题]下列哪一种不属于全瓷修复
  • 金-瓷全冠


  • [单选题]金-瓷修复中,基底冠厚薄不均匀,将导致
  • 金-瓷界面的热运动不一致而引起瓷裂

  • 解析:理解记忆题。基底冠厚薄不均匀,将导致金-瓷界面的热运动不一致而引起瓷裂。

  • [单选题]金属烤瓷桥桥体的龈端粗糙可引起
  • 菌斑附着导致黏膜炎症

  • 解析:金属烤瓷桥桥体的龈端粗糙可引起菌斑附着导致黏膜炎症。

  • [单选题]某技术员在修整外形时,发现牙体瓷中有小气泡可能的原因是
  • 瓷粉有杂质

  • 解析:体瓷中出现小气泡可能是由于瓷粉混合中或混合后有杂质造成。

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