正确答案: D

金瓷衔接处为刃状

题目：以下关于金属烤瓷基底蜡型的描述，哪项是错误的

解析：金瓷衔接处的外形，主要考虑保证瓷层有足够厚度，避免锐角引起应力集中，有利于金属肩台承受瓷层传导合力。

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举一反三的答案和解析：

[单选题]以下义齿蜡型整装法的要求哪项不正确

包埋全部蜡基托

解析：整装法：装下层型盒时将模型、支架、人工牙的唇颊面用石膏包埋起来，暴露人工牙的舌腭面和蜡基托的光滑面。优点：不易改变咬合关系，人工牙及卡环不易移位，且便于填胶。在下层型盒内填塞塑料，适用于前牙唇侧无基托的可摘局部义齿。

[单选题]下述不是造成铸件表面粗糙的原因的是(　　)。

铸造后铸型冷却过快

[单选题]琼脂复制模型时的灌注温度是(　　)。

52～55℃

解析：琼脂复制模型的方法是将复模材料放在容器中加热，使之成为溶胶，再将复制的模型平放于玻璃板上，在其周围安放复模盒，通常是在52～55℃时，即溶胶接近胶凝温度时注入复模盒内。当材料凝固后及时取出需复制的模型，再灌注第二副模型。故答案为C项。

[单选题]PFM冠上釉时的炉温是

低于体瓷烧结温度6～8℃

解析：低于体瓷烧结温度6～8℃,以保证体瓷不变形。

[单选题]热凝塑料粉液混合后正常的变化过程是

湿沙期-粥状期-丝状期-面团期-橡皮期

解析：热凝塑料粉液混合后正常的变化过程是湿沙期-粥状期-丝状期-面团期-橡皮期。

[单选题]以下各种根管充填材料，没有消毒抑菌作用的是

牙胶尖

解析：牙胶尖没有消毒和抑菌的作用。