正确答案: C

1.5mm

题目：金-瓷冠唇侧牙体磨除厚度一般为

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举一反三的答案和解析：

[单选题]下列说法不正确的是

表面釉质的密度要低于釉牙本质界

[单选题]从牙体的纵剖面可见牙体由3层硬组织及一层软组织组成，下列哪一项不是牙的组成部分

牙周膜

解析：牙周膜为牙周组织，而牙釉质、牙骨质、牙本质、牙髓均为组成牙体组织的部分。

[单选题]最理想的熔化高熔合金的方法是

钨电极电弧放电

解析：钨电极电弧放电温度可高达2 500℃，主要用于熔化高熔合金。

[单选题]制作烤瓷牙，焙烧后出现变色现象，下列原因中不正确的是

金属表面被污染

[单选题]金属烤瓷桥桥体的龈端粗糙可引起

菌斑附着导致黏膜炎症

解析：金属烤瓷桥桥体的龈端粗糙可引起菌斑附着导致黏膜炎症。

[单选题]关于桩冠修复的要求下述哪一项正确

桩长应为根长2/3

解析：桩冠修复的要求：保证根尖不少于4mm的根尖封闭；保证桩的长度大于等于临床冠的长度；保证桩处于牙槽骨内的长度大于根在牙槽骨内总长度的一半；桩的直径一般不超过根茎的1/3是安全的；桩的形态取决于根的形态。

[单选题]下列哪一种不属于全瓷修复

金-瓷全冠

[单选题]舌腭侧大面积的基托蜡型应做成凹面的目的是

防止蜡型过厚

解析：舌腭侧大面积基托蜡型做成凹面，是根据上腭及下颌牙舌侧牙龈形态设计，防止基托过厚造成发音障碍、舌活动不变及异物感明显等问题。