正确答案: D

2.0mm

题目：金瓷冠切端牙体磨除厚度一般为

解析：6.金瓷冠切端应留出金属层及烤瓷层厚度，故应磨除2.0mm。故1小题选D。悬空式桥体龈面至牙槽嵴黏膜的距离应不少于为3mm，以利于自洁防止食物嵌塞。故2小题选E。修复体边缘与龈沟的距离应为0.5mm左右，故3小题选A。铸造卡臂倒凹深度不宜超过0.5mm，故4小题选A。箱状固位形的深度应为2.0mm，故5小题选D。牙齿Ⅰ度松动的标准是有唇（颊）舌向动度，且动度小于1mm；故6小题选B。

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举一反三的答案和解析：

[单选题]口腔颌面部间隙感染的病原菌

以混合性细菌为主

解析：口腔颌面部间隙感染的病原菌以混合性细菌为主，一般以金黄色葡萄球菌为主，合并有其他的厌氧菌等。

[单选题]戴某，男，8岁。2个月来，左上后牙食物嵌塞，冷热刺激疼痛。无自发疼痛史，未经治疗。检查：咬合面龋洞内有大量软龋，探（++），叩（-），未穿髓。X线示深龋近髓，根尖未完全形成。首先应考虑的治疗方法是

深龋再矿化治疗

解析：患者8岁，深龋窝洞局部近髓而无牙髓感染适合于深龋再矿化治疗。

[单选题]牙龈炎区别于早期牙周炎的重要指标是

附着丧失