正确答案: C

1.5mm

题目：金-瓷冠唇侧牙体磨除厚度一般为

举一反三的答案和解析：

[单选题]制作基托蜡型时烘软蜡条的温度是

[单选题]焊料焊接在用砂料包埋固定焊件时包埋的原则是

解析：包埋料应稠度合适，大件少包，小件多包。保护焊件的薄边和模型，焊接区要充分暴露。

[单选题]舌腭侧大面积的基托蜡型应做成凹面的目的是

解析：舌腭侧大面积基托蜡型做成凹面，是根据上腭及下颌牙舌侧牙龈形态设计，防止基托过厚造成发音障碍、舌活动不变及异物感明显等问题。

[单选题]咬合创伤的表现不包括

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