正确答案: C

下颌体

题目:下颌骨易发生骨折的薄弱部位不包括

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举一反三的答案和解析:

  • [单选题]决定可摘局部义齿基托蜡型的伸展范围,与下列哪项无关
  • 咬合无障碍

  • 解析:决定可摘局部义齿基托蜡型的伸展范围的因素包括:缺牙的部位、牙槽骨的吸收程度、义齿的支持形式、基牙的健康状况。

  • [单选题]对熔模进行包埋时,熔模应放置的正确位置是
  • 位于铸圈上部的2/5处


  • [单选题]间隙卡环连接体与模型组织面之间保持的距离约为(  )。
  • 0.5mm


  • [单选题]舌腭侧大面积的基托蜡型应作成凹面的目的是
  • 防止蜡型过厚

  • 解析:舌腭侧大面积基托蜡型作成凹面是根据上腭及下颌牙舌侧牙龈形态设计,防止基托过厚造成发音障碍、舌活动不变及异物感明显等问题。

  • [单选题]牙冠的斜面是指
  • 组成牙尖的各个面

  • 解析:组成牙尖的各个面称为斜面。

  • [单选题]牙体缺损修复时牙体制备如切磨过多接近牙髓修复后可出现(  )。
  • 自发性痛


  • [单选题]下列哪种合金一般不用银作为焊料焊接
  • 金合金

  • 解析:银焊是以银为主要成分的焊合金,缺点是易变色,主要用于焊接镍铬合金、铜合金、钴铬合金和不锈钢;金焊是以金为主要成分的焊合金,流动性好,焊接牢固,且不易变色,主要用语焊接金合金,也可用于焊接其他合金,但成本较高。

  • [单选题]有远中邻面板的卡环形式是
  • RPA

  • 解析:1.有远中邻面板的卡环形式是RPA。 2.利用与近基牙相邻牙的外展隙取得固位力的卡环形式是箭头卡环。

  • [单选题]决定基牙观测线位置的是
  • 就位道


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