正确答案: C

卡环体进入倒凹区

题目：可摘局部义齿戴入时，造成义齿就位困难的原因是

解析：可摘局部义齿戴入时，造成义齿就位困难的原因：①卡环臂过紧，多因制作卡环时磨损了模型所致，可稍使之放松；②因卡环体坚硬部分进入倒凹区，不能磨改卡环，只能磨改与卡环体相应部位的基牙；③若基托进入倒凹区，致使义齿不能戴入，可用红蓝咬合纸进行检查，确定出阻碍部位。取出义齿，用钢钻或小轮状石磨除阻碍处的着色点，即可磨去进入倒凹区的塑料基托，经反复戴入和调改，直到完全就位。

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举一反三的答案和解析：

[单选题]咬合创伤的表现不包括

宽而深的牙周袋

[单选题]选择上颌托盘的要求，哪项不正确

边缘应与唇颊沟等高

解析：托盘边缘应止于距黏膜皱襞2mm处，且不能妨碍系带、唇、舌及口底软组织的功能活动。

[单选题]临床上常用于有脓液渗出性感染根管治疗的根管充填材料是

碘仿糊剂

解析：碘仿糊剂遇到组织液、脂肪和细菌产物后能缓慢释放出游离碘，有较强的杀菌抑菌作用，多用于有脓液渗出性感染根管治疗。

[单选题]最理想的熔化高熔合金的方法是

钨电极电弧放电

解析：钨电极电弧放电温度可高达2 500℃，主要用于熔化高熔合金。